CY9481 Substrat polycristallin de zinc Substrat de zinc 10x10x0.5 mm, SSP

Substrat polycristallin en zinc Substrat en zinc 10x10x0.5 mm, SSP Description

Fabriqué à partir de zinc traité, ce substrat polycristallin présente une surface de 10x10 mm et une épaisseur de 0,5 mm. La structure contrôlée des grains est vérifiée par microscopie optique afin de garantir l'uniformité indispensable au dépôt ultérieur de couches minces. Ses dimensions définies permettent une compatibilité avec les dispositifs semi-conducteurs standard, tandis que les propriétés matérielles inhérentes au substrat jouent un rôle essentiel dans les études portant sur les interfaces métal-semiconducteur.

Substrat polycristallin de zinc Substrat de zinc 10x10x0,5 mm, SSP Applications

Fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisé comme couche de base pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de circuits intégrés afin d'obtenir un alignement cristallographique cohérent en tirant parti d'une structure granulaire uniforme.

Traitement des matériaux industriels
- Appliqué comme couche sacrificielle dans les systèmes de microfabrication pour permettre des processus de gravure contrôlés en fournissant un profil de dissolution uniforme dans les traitements chimiques.

Substrat polycristallin de zinc Substrat de zinc 10x10x0,5 mm, emballage SSP

Les substrats sont soigneusement emballés dans des sachets antistatiques et rembourrés avec des inserts en mousse pour éviter les impacts mécaniques et la contamination. Ils sont stockés dans des conteneurs scellés dans des conditions de faible humidité pour éviter l'oxydation. L'emballage est optimisé pour réduire l'exposition aux particules pendant le transport. Des options de personnalisation, y compris le scellement par gaz inerte et la compartimentation étiquetée, sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment la structure polycristalline de ce substrat affecte-t-elle son application dans le dépôt de couches minces ?
R1 : La structure polycristalline uniforme minimise les variations des joints de grains, ce qui favorise une nucléation et une croissance cohérentes pendant le dépôt de couches minces. Cette uniformité permet d'obtenir des propriétés électriques et structurelles reproductibles sur les couches fabriquées.

Q2 : Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité appliquées lors de la production des substrats ?
R2 : Le contrôle de la qualité implique une analyse systématique de la morphologie de la surface à l'aide de la microscopie optique et de la diffraction des rayons X pour vérifier l'uniformité du grain et détecter les défauts structurels. Ces mesures garantissent que les substrats répondent à des normes précises en matière de dimensions et de composition.

Q3 : Quelles sont les pratiques recommandées en matière de manutention et de stockage après la livraison ?
R3 : Les substrats doivent être manipulés avec des gants antistatiques dans une salle blanche pour éviter toute contamination. Il est préférable de les stocker dans un espace sec et à température contrôlée, dans leur emballage antistatique d'origine, jusqu'à leur utilisation.

Informations complémentaires

Les substrats de zinc font partie intégrante de nombreux domaines de recherche technologique en raison de leur stabilité matérielle et de leurs propriétés conductrices. Les méthodes de traitement utilisées pour les substrats polycristallins se concentrent sur l'obtention de joints de grains contrôlés, qui sont essentiels pour les traitements physiques et chimiques ultérieurs dans la fabrication de dispositifs.

Les progrès de la science des matériaux continuent d'améliorer les méthodes de contrôle de la microstructure des substrats métalliques. La compréhension de l'interaction entre les conditions de traitement et l'orientation cristallographique aide les chercheurs à optimiser les performances des dispositifs et à explorer de nouvelles applications dans les technologies des semi-conducteurs et des matériaux électroniques.