CY9475 Substrat monocristallin en nickel Substrat en nickel (111), 5x5x1 mm, SSP

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (111), 5x5x1 mm, SSP Description

Ce substrat est fabriqué à partir de nickel élémentaire avec une orientation cristallographique (111) et mesure 5x5x1 mm. Il est conçu pour présenter une microstructure contrôlée et une faible densité de défauts, ce qui facilite son utilisation dans le traitement des semi-conducteurs et l'analyse des matériaux. SAM utilise la diffraction quantitative des rayons X et les inspections SEM pour confirmer l'orientation et l'uniformité de la surface. Ses attributs chimiquement inertes et ses dimensions normalisées permettent d'obtenir des résultats reproductibles lors de l'intégration des dispositifs et des applications de recherche.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (111), 5x5x1 mm, SSP Applications

1.électronique
- Utilisé comme substrat dans les dispositifs semi-conducteurs pour obtenir une mobilité constante des porteurs en tirant parti de son orientation contrôlée (111).
- Utilisé comme base pour le dépôt de couches minces dans les circuits afin de réduire l'incorporation de défauts en tirant parti de sa finition de surface lisse.

2.recherche
- Sert de spécimen pour les études cristallographiques en science des matériaux afin d'obtenir des données structurelles précises en tirant parti de ses propriétés d'orientation uniforme.

3)Industrie
- Utilisé comme cible pour la fabrication de capteurs à couches minces afin d'améliorer l'adhérence du film en tirant parti de la microstructure homogène du substrat.

Substrat de nickel monocristallin Substrat de nickel (111), 5x5x1 mm, emballage SSP

Le substrat est emballé individuellement dans des sachets antistatiques et placé dans des boîtes recouvertes de mousse afin d'éviter les dommages mécaniques et la contamination. Il est stocké dans des conditions de température et d'humidité contrôlées afin de préserver son intégrité structurelle. Des mesures de protection sont mises en œuvre, notamment l'utilisation de sacs scellés sous gaz inerte et l'emballage en salle blanche. Des options d'emballage personnalisées, telles que des inserts compartimentés et un étiquetage spécifique, sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les méthodes utilisées pour vérifier l'orientation (111) du substrat ?
R1 : La diffraction des rayons X (XRD) et la microscopie électronique à balayage (SEM) sont utilisées pour évaluer l'orientation cristallographique (111) et confirmer la cristallinité globale du substrat lors des inspections de contrôle de la qualité.

Q2 : Comment les dimensions définies de 5x5x1 mm affectent-elles l'intégration avec d'autres processus ?
R2 : Les dimensions normalisées garantissent la compatibilité avec les équipements conventionnels de traitement des semi-conducteurs, ce qui facilite le dépôt uniforme de couches minces et l'intégration dans les flux de travail de fabrication établis.

Q3 : Quelles sont les pratiques de stockage recommandées pour préserver les propriétés structurelles du substrat ?
R3 : Le substrat doit être stocké dans un environnement à température contrôlée et à l'abri de l'humidité, dans un emballage antistatique. Cela minimise la contamination et les contraintes mécaniques, préservant ainsi l'intégrité cristallographique au fil du temps.

Informations complémentaires

Les substrats monocristallins de nickel sont essentiels en science des matériaux pour les applications nécessitant une orientation cristallographique cohérente. Ces substrats aident à comprendre les interactions à l'échelle atomique sur les surfaces et servent de plateformes fondamentales pour le dépôt de couches minces et la fabrication de dispositifs. La microstructure contrôlée contribue à la reproductibilité des résultats expérimentaux dans la recherche avancée sur les semi-conducteurs.

Le nickel, en tant que métal non ferreux, offre des propriétés inertes avantageuses et une stabilité à des températures élevées. Sa forme monocristalline minimise les défauts des joints de grains, ce qui est essentiel pour les applications exigeant une grande uniformité structurelle. Cela contribue à améliorer les performances des dispositifs microélectroniques et de la recherche analytique, où l'uniformité de la surface et les propriétés contrôlées sont essentielles.