CY9470 Substrat monocristallin en nickel Substrat en nickel (110), 10x10x0.5 mm, SSP

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (110), 10x10x0.5 mm, SSP Description

Le substrat monocristallin de nickel Ni Substrate (110), 10x10x0.5 mm, SSP présente une structure monocristalline de nickel bien définie avec une orientation (110), garantissant un réseau uniforme essentiel à la croissance épitaxiale. Les dimensions du substrat de 10 mm sur 10 mm avec une épaisseur de 0,5 mm permettent une intégration transparente dans l'équipement de traitement standard. Sa densité de défauts minimale et son état de surface homogène le destinent à des applications dans la recherche sur les matériaux avancés et le traitement des semi-conducteurs.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (110), 10x10x0,5 mm, SSP Applications

Électronique et traitement des semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans les systèmes de dépôt de couches minces pour obtenir des couches épitaxiales uniformes en tirant parti de son orientation précise (110).
- Utilisé comme barrière de diffusion dans les circuits intégrés pour améliorer les performances des dispositifs grâce à des structures de grains cohérentes.

Recherche sur les matériaux et analyse en laboratoire
- Sert de norme d'étalonnage dans les expériences cristallographiques pour valider les techniques de dépôt et les traitements de surface en tirant parti de sa faible densité de défauts.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (110), 10x10x0.5 mm, emballage SSP

Le substrat est emballé individuellement dans une pochette antistatique et un conteneur rembourré pour éviter les dommages mécaniques et la contamination. Il est stocké dans un environnement sec, à température contrôlée et à faible taux d'humidité pour maintenir ses conditions de surface précises. Des options d'emballage personnalisées, y compris des inserts en mousse supplémentaires et un étiquetage, sont disponibles pour répondre à des protocoles de manipulation et de stockage spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quels sont les avantages de l'orientation (110) pour les processus de croissance épitaxiale ?
R1 : L'orientation (110) offre un gabarit cristallin uniforme qui facilite la croissance cohérente de la couche épitaxiale, réduisant les défauts du film et améliorant l'adhérence critique dans la fabrication des semi-conducteurs.

Q2 : Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité utilisées pour garantir la précision du substrat ?
R2 : SAM utilise la diffraction des rayons X pour vérifier l'alignement cristallographique et la microscopie à force atomique pour évaluer la rugosité de la surface, ce qui garantit que le substrat respecte des tolérances rigoureuses en matière de densité des défauts et de dimensions.

Q3 : Le substrat peut-il être personnalisé pour répondre à des besoins de recherche spécifiques ?
R3 : Oui, des ajustements de dimensions ou des traitements de surface supplémentaires peuvent être organisés dans le cadre de consultations techniques, ce qui permet de personnaliser le substrat pour répondre à des montages expérimentaux spécialisés.

Informations complémentaires

Les substrats en nickel jouent un rôle important dans la science des matériaux en raison de leur capacité à supporter une croissance épitaxiale de haute qualité. La précision cristallographique de ces substrats influence directement la performance et la reproductibilité des dispositifs à couches minces. La recherche dans ce domaine se concentre souvent sur la compréhension de la manière dont les propriétés des substrats, telles que l'orientation des grains et l'uniformité de la surface, affectent l'efficacité globale du processus.

L'environnement contrôlé pendant la production et la vérification ultérieure de la qualité garantissent que ces substrats constituent une plate-forme fiable pour la recherche avancée, contribuant à l'amélioration des processus de dépôt et des performances des dispositifs.