CY9467 Nickel Single Crystal Substrate Ni Substrat (100), 10x10x0.5 mm, SSP

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (100), 10x10x0.5 mm, SSP Description

Le substrat monocristallin de nickel Ni Substrate (100), 10x10x0.5 mm, SSP est un substrat monocristallin de nickel de haute pureté caractérisé par une orientation (100). La surface de 10x10 mm et l'épaisseur de 0,5 mm garantissent la compatibilité avec l'équipement standard de traitement des semi-conducteurs. Le substrat présente un minimum de défauts de réseau, ce qui en fait une plate-forme stable pour le dépôt épitaxial et la fabrication de dispositifs en couches. Son orientation cristallographique contrôlée favorise un transport uniforme des électrons et la planéité de la surface, ce qui est essentiel pour une fabrication de précision.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (100), 10x10x0.5 mm, SSP Applications

Applications électroniques
- Utilisé comme substrat dans les dispositifs microélectroniques pour obtenir des caractéristiques électriques uniformes en tirant parti de son orientation contrôlée (100).
- Utilisé comme base pour le dépôt de couches épitaxiales dans les systèmes semi-conducteurs afin d'améliorer la cohérence des cristaux en minimisant les imperfections du réseau.

Applications industrielles
- Sert de composant structurel dans les capteurs de précision pour obtenir une performance de signal constante en tirant parti de son épaisseur uniforme et de son intégrité cristalline.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (100), 10x10x0,5 mm, emballage SSP

Chaque substrat est emballé dans un conteneur antistatique doublé de mousse et fixé dans un étui en plastique scellé pour éviter les chocs mécaniques et la contamination. Des sachets déshydratants maintiennent une faible humidité pendant le transport et le stockage. L'emballage recommande un environnement à température contrôlée. Des options d'emballage personnalisées, y compris la compartimentation et l'étiquetage spécifique, sont disponibles sur demande pour répondre à des protocoles de manipulation stricts.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelle méthode est utilisée pour vérifier l'orientation cristallographique (100) du substrat ?
R1 : L'analyse par diffraction des rayons X est utilisée pour confirmer l'orientation (100). Cette méthode fournit un profil détaillé du réseau cristallin, garantissant l'uniformité sur l'ensemble du substrat et la conformité avec les normes techniques essentielles.

Q2 : Comment l'épaisseur uniforme de 0,5 mm du substrat affecte-t-elle les performances de traitement ?
R2 : L'épaisseur uniforme de 0,5 mm favorise un comportement thermique prévisible pendant le traitement et permet un dépôt uniforme dans la fabrication des semi-conducteurs, réduisant ainsi les variations du processus et améliorant les performances globales du dispositif.

Q3 : Quelles sont les précautions de manipulation recommandées lors de l'intégration du substrat ?
R3 : Il est conseillé d'utiliser des outils et des gants antistatiques lors de la manipulation du substrat. En outre, le maintien d'un environnement de salle blanche et l'utilisation d'un emballage de protection approprié minimisent le risque de dommages mécaniques et de contamination particulaire.

Informations complémentaires

Les substrats de nickel sont des composants essentiels dans diverses applications de traitement électronique en raison de leurs propriétés thermiques stables et de leur résistance à l'oxydation. La structure monocristalline minimise les effets de joints de grains, ce qui permet un contrôle précis du transport des électrons et de la stabilité mécanique dans les dispositifs à micro-échelle.

Dans la recherche sur les matériaux avancés, ces substrats constituent une plate-forme essentielle pour la croissance épitaxiale et le dépôt de couches minces. Les techniques analytiques telles que la diffraction des rayons X et la microscopie électronique à balayage permettent une vérification rigoureuse de la qualité des cristaux, ce qui améliore la reproductibilité des processus, tant au niveau expérimental qu'au niveau de la production.