CY9466 Substrat monocristallin en nickel Substrat en nickel (100), 10x5x0.5 mm, SSP

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (100), 10x5x0.5 mm, SSP Description

Le substrat monocristallin de nickel Ni Substrate (100), 10x5x0.5 mm, SSP est un substrat monocristallin de nickel caractérisé par son orientation cristallographique (100). Les dimensions de 10 mm x 5 mm x 0,5 mm sont configurées pour minimiser les imperfections de surface et assurer une grande uniformité du réseau. Cette spécification précise soutient son utilisation dans la croissance épitaxiale et le traitement des semi-conducteurs, où les propriétés cristallographiques contrôlées sont essentielles à la performance.

Substrat monocristallin en nickel Substrat en nickel (100), 10x5x0,5 mm, SSP Applications

1.fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisé comme plate-forme de croissance dans le dépôt de couches épitaxiales pour obtenir un alignement uniforme des cristaux en tirant parti de l'orientation (100).
- Utilisé dans la fabrication de capteurs à couche mince pour améliorer la douceur de l'interface et minimiser la diffusion induite par les défauts.

2)Applications industrielles et de recherche
- Servent de matériau de référence dans les études cristallographiques pour analyser le comportement des joints de grains grâce à leur structure monocristalline uniforme.
- Fréquemment utilisé en microscopie à balayage comme substrat pour fournir une surface lisse, sans dislocation, pour des mesures précises à l'échelle nanométrique.

Substrat monocristallin de nickel Substrat de nickel (100), 10x5x0,5 mm, emballage SSP

Le substrat est solidement emballé dans une pochette antistatique et rembourré avec des inserts en mousse pour éviter les dommages mécaniques et la contamination pendant le transport. Il doit être stocké dans un environnement sec et à température contrôlée afin de préserver l'intégrité des cristaux. Un emballage optionnel avec rinçage au gaz inerte est disponible pour les applications qui nécessitent une protection accrue contre l'oxydation et la contamination de surface.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les techniques spécifiques de caractérisation de surface mises en œuvre au cours de la production ?
R1 : Le processus de production intègre une analyse de surface basée sur le MEB pour évaluer l'orientation des cristaux et la densité des défauts. Cela permet de contrôler la qualité en temps réel et de s'assurer que le substrat répond aux normes cristallographiques strictes requises dans les applications de haute précision.

Q2 : Comment l'orientation (100) influence-t-elle la croissance épitaxiale ?
R2 : L'orientation (100) facilite un dépôt épitaxial cohérent en fournissant une structure de réseau uniforme. Cela minimise les problèmes de décalage pendant la croissance du film, améliorant ainsi l'alignement et la performance des couches déposées dans les dispositifs semi-conducteurs.

Q3 : Ces substrats sont-ils compatibles avec les équipements standard de traitement des semi-conducteurs ?
R3 : Oui, les dimensions et la qualité de la surface du substrat sont conçues pour une intégration transparente dans les systèmes de traitement des semi-conducteurs existants, ce qui garantit la compatibilité avec les pratiques de fabrication courantes et les protocoles d'équipement.

Informations complémentaires

Les substrats monocristallins sont essentiels dans la recherche sur les matériaux, en particulier dans l'étude de la croissance épitaxiale des couches et l'analyse des défauts cristallographiques. Leurs structures de réseau bien définies permettent une évaluation précise des propriétés de surface, ce qui est fondamental pour améliorer les techniques de traitement des semi-conducteurs. L'utilisation de méthodes analytiques avancées, telles que le MEB, dans la fabrication des substrats permet d'optimiser les propriétés des matériaux pour des applications industrielles rigoureuses.

Les substrats en nickel ont une importance significative dans les applications des métaux non ferreux en raison de leurs caractéristiques physiques stables et de leur résistance à l'oxydation. Les progrès des techniques de croissance cristalline ont amélioré la capacité à contrôler l'orientation et l'uniformité de ces substrats, ce qui permet de soutenir un large éventail d'applications industrielles et de recherche qui reposent sur des matériaux à haute performance et à défauts minimisés.