CY9461 Substrat polycristallin en molybdène 10x10x0.5 mm, DSP

Substrat polycristallin en molybdène 10x10x0,5 mm, DSP Description

Le substrat polycristallin en molybdène mesure 10x10x0,5 mm et est traité selon la méthode DSP (polissage double face) afin de garantir une surface uniforme et plane. La résistance inhérente du molybdène aux températures élevées et son inertie chimique en font un substrat bien adapté à la fabrication de semi-conducteurs et aux environnements de recherche avancée. La structure contrôlée des grains et la rugosité minimale de la surface favorisent son utilisation dans les installations de traitement précis des matériaux.

Substrat polycristallin de molybdène 10x10x0,5 mm, applications DSP

1.fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans le traitement des semi-conducteurs pour obtenir une distribution thermique uniforme en tirant parti du point de fusion élevé du molybdène.
- Utilisé comme base pour le dépôt de couches minces dans les circuits électroniques afin d'améliorer la planéité et le contrôle dimensionnel grâce à sa surface polie.

2)Recherche sur les matériaux et développement de procédés
- Sert de support pour tester la croissance des couches minces dans les laboratoires de science des matériaux afin d'obtenir un comportement de dépôt cohérent en utilisant son orientation cristallographique contrôlée.
- Fréquemment utilisé pour l'étalonnage des instruments d'analyse dans les environnements de recherche en raison de ses propriétés physiques stables.

Substrat polycristallin en molybdène 10x10x0,5 mm, emballage DSP

Le substrat est emballé individuellement dans des sachets antistatiques et résistants à l'humidité, puis placé dans des inserts en mousse de protection à l'intérieur d'un conteneur rigide. L'emballage garantit une exposition minimale aux contaminants et aux contraintes mécaniques pendant le transport. Il est conseillé de stocker les substrats dans un environnement propre et à température contrôlée afin de préserver l'intégrité de leur surface. Un emballage personnalisé peut être mis en place si des conditions de manipulation ou de stockage particulières sont requises.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quel rôle joue le procédé DSP dans les performances du substrat ?
R1 : Le procédé DSP (double face polie) minimise les irrégularités de surface, ce qui permet d'obtenir une planéité uniforme nécessaire à la déposition précise de couches minces et aux applications semi-conductrices.

Q2 : Comment la structure du grain est-elle contrôlée dans ces substrats ?
R2 : Le recuit contrôlé et l'inspection par microscopie électronique à balayage (MEB) sont utilisés pour contrôler et garantir une orientation uniforme des grains, ce qui est essentiel pour maintenir des propriétés matérielles constantes.

Q3 : Quelles sont les principales considérations à prendre en compte pour intégrer ce substrat dans les processus à haute température ?
R3 : Le point de fusion élevé et l'inertie chimique du molybdène en font un matériau adapté aux applications à température élevée. Toutefois, les protocoles de manipulation doivent garantir une contamination minimale et prévenir les chocs thermiques pendant l'intégration du processus.

Informations complémentaires

Le molybdène est largement reconnu dans la science des matériaux pour sa grande durabilité et sa stabilité thermique. Il est utilisé dans les scénarios où les matériaux doivent supporter des températures élevées et résister à la corrosion chimique. L'utilisation de substrats polycristallins offre un équilibre entre coût et performance, permettant aux chercheurs d'explorer les phénomènes de surface sans compromettre l'intégrité structurelle.

L'application de techniques de polissage avancées et de méthodes rigoureuses de contrôle de la qualité permet de garantir que ces substrats répondent toujours à des critères stricts en matière de dimensions et de rugosité de surface. Cela les rend précieux dans les environnements d'ingénierie de précision, où des variations de surface même mineures peuvent avoir un impact sur les résultats expérimentaux et les performances des appareils.