CY9455 Substrats de cuivre monocristallin Substrat de cuivre (111), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (111), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP Description

Les substrats monocristallins en cuivre Cu Substrate (111), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP sont fabriqués à partir de cuivre de haute pureté présentant une structure monocristalline avec une orientation définie (111). Le diamètre de 2 pouces et l'épaisseur de 1 mm conviennent aux outils de traitement des semi-conducteurs standard. Le contrôle cristallographique précis minimise les défauts et garantit une morphologie de surface plane, ce qui est crucial pour des performances électriques constantes et une intégration fiable en tant que substrat dans les dispositifs microélectroniques.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (111), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP Applications

Électronique
- Utilisation comme électrode de base dans les dispositifs semi-conducteurs pour obtenir une distribution uniforme du courant en tirant parti de l'orientation constante du substrat (111).
- Appliqué comme couche structurelle dans les systèmes microélectromécaniques (MEMS) pour soutenir les mouvements précis de l'actionneur en utilisant la finition de surface fine du matériau.

Industrie
- Utilisé comme composant dans les assemblages de capteurs de précision pour assurer une performance stable du signal en capitalisant sur la structure cristalline homogène du substrat.
- Utilisé comme répartiteur de chaleur dans l'électronique de puissance pour améliorer la conductivité thermique grâce aux propriétés inhérentes du cuivre.

Recherche et développement
- Le substrat sert de plate-forme d'échantillonnage dans les expériences de science des matériaux pour étudier les phénomènes de surface grâce à son orientation cristalline bien définie.
- Utilisé dans les configurations d'étalonnage pour les mesures de diffraction des rayons X afin de valider la sensibilité de l'équipement en utilisant l'uniformité du substrat.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (111), Dia. 2 pouces x 1 mm, emballage SSP

Les substrats sont emballés dans des conteneurs antistatiques, rembourrés et recouverts de mousse afin d'atténuer les contraintes mécaniques et la contamination. Ils sont scellés dans des sachets anti-humidité et stockés dans des conditions ambiantes contrôlées afin de préserver l'intégrité de la surface. Des solutions d'emballage personnalisées, y compris le scellement sous vide et les inserts compartimentés, sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et de transport.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment l'orientation (111) affecte-t-elle la performance du substrat dans la fabrication de dispositifs ?
R1 : L'orientation (111) améliore l'uniformité du réseau et minimise les défauts de surface, ce qui favorise la stabilité des propriétés interfaciales lors de la fabrication des dispositifs. Cette uniformité cristalline est bénéfique pour les applications qui nécessitent des caractéristiques électriques et thermiques prévisibles.

Q2 : Quelles sont les pratiques de manipulation recommandées pour préserver l'intégrité du substrat ?
R2 : Il est conseillé de manipuler les substrats avec des gants antistatiques dans un environnement de salle blanche. Évitez les contraintes mécaniques en utilisant des plateaux en mousse ou rembourrés pendant le transport, et stockez-les dans un environnement où l'humidité et la température sont contrôlées afin d'éviter la dégradation de la surface.

Q3 : Les dimensions du substrat ou la finition de la surface peuvent-elles être personnalisées pour des processus spécifiques ?
R3 : Les options de personnalisation des dimensions et des traitements de surface peuvent être discutées en fonction des exigences précises du processus. SAM propose des services supplémentaires de polissage et de découpe sur mesure pour s'adapter à des intégrations de systèmes particuliers sans compromettre l'intégrité cristalline.

Informations complémentaires

Les substrats monocristallins de cuivre font partie intégrante de l'exploration des effets de l'orientation cristallographique sur le comportement des matériaux. Leur disposition atomique uniforme joue un rôle essentiel dans l'étude du transport des électrons et de la conductivité thermique du cuivre. La recherche dans ce domaine continue d'apporter des éclaircissements, en particulier pour les avancées dans les technologies des semi-conducteurs et des capteurs.

Les principes sous-jacents de la science des matériaux qui régissent les substrats en cuivre mettent l'accent sur la minimisation de la diffusion des joints de grains et des anomalies mécaniques. Des techniques de caractérisation améliorées permettent un contrôle précis des propriétés des substrats, ce qui fait de ces matériaux des bancs d'essai précieux pour la recherche universitaire et industrielle.