CY9452 Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (110), 10x10x1 mm, SSP

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (110), 10x10x1 mm, SSP Description

Ce substrat de cuivre monocristallin présente une orientation cristallographique (110) et des dimensions précises de 10x10x1 mm. Sa nature monocristalline minimise la diffusion des électrons et réduit les discontinuités de surface, ce qui le rend adapté aux processus des semi-conducteurs et aux applications des dispositifs électroniques. La microstructure conçue est vérifiée par diffraction des rayons X et microscopie électronique, ce qui garantit l'absence de limites de grains et une topographie de surface uniforme.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (110), 10x10x1 mm, SSP Applications

1.électronique
- Utilisé comme base d'interconnexion dans les circuits à haute fréquence pour réduire la diffusion des électrons en tirant parti de sa structure monocristalline.
- Utilisé comme substrat dans les emballages microélectroniques pour améliorer la clarté du signal en utilisant sa morphologie de surface uniforme.

2.industriel
- Fréquemment utilisé comme plate-forme d'essai dans le développement de processus pour la fabrication de semi-conducteurs afin d'optimiser les processus de dépôt en exploitant son orientation cristallographique cohérente.
- Sert de norme d'étalonnage dans les installations de caractérisation des matériaux en offrant des propriétés de surface contrôlées.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (110), 10x10x1 mm, emballage SSP

Les substrats sont emballés dans des supports antistatiques doublés de mousse afin de minimiser les impacts de la manipulation et la contamination de la surface. Ils sont scellés dans des emballages à barrière d'humidité conçus pour maintenir un environnement sec et ambiant et empêcher l'exposition aux particules. Il est recommandé de contrôler la température pendant le stockage afin de préserver l'intégrité cristallographique. L'étiquetage et la disposition des compartiments peuvent être personnalisés pour répondre à des exigences spécifiques en matière de logistique et de traçabilité.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment l'orientation (110) est-elle vérifiée dans ces substrats ?
R1 : L'orientation (110) est confirmée à l'aide de techniques de diffraction des rayons X couplées à une analyse par microscopie électronique. Ces évaluations garantissent que l'alignement du réseau cristallin répond aux spécifications rigoureuses requises pour les tests des dispositifs semi-conducteurs.

Q2 : Quelles sont les mesures prises pour minimiser la contamination de la surface pendant la production ?
R2 : Le processus de fabrication comprend des salles blanches et des procédures de manipulation méticuleuses, notamment des protocoles antistatiques et un traitement sous atmosphère contrôlée, afin de limiter la contamination par les particules et l'humidité à la surface du substrat.

Q3 : Ces substrats peuvent-ils être intégrés dans les équipements de traitement des semi-conducteurs existants ?
R3 : Oui, les dimensions du substrat de 10x10x1 mm sont compatibles avec les plates-formes standard de traitement des semi-conducteurs, ce qui permet une intégration directe et une adaptation des processus sans réoutillage important.

Informations complémentaires

Les substrats monocristallins en cuivre constituent une plate-forme pour la recherche et les applications industrielles où il est essentiel de réduire au minimum les joints de grains. La structure monocristalline améliore le transport des électrons et réduit la diffusion, ce qui est vital pour les processus exigeant une grande intégrité des données et une grande stabilité des signaux. Ces substrats trouvent une large utilité dans l'électronique, où les propriétés raffinées des matériaux ont un impact significatif sur les performances des appareils.

La compréhension du comportement du cuivre sous forme monocristalline contribue également à faire progresser les interconnexions microélectroniques et les technologies des capteurs. Les chercheurs bénéficient de techniques de caractérisation de surface détaillées et de contrôles de processus rigoureux, qui contribuent tous à l'innovation en matière de matériaux et à l'optimisation des processus de fabrication des semi-conducteurs.