CY9448 Substrats de cuivre monocristallin Substrats de cuivre (100), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (100), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP Description

Les substrats en cuivre monocristallin Cu Substrate (100), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP sont fabriqués à partir de cristaux de cuivre de haute pureté présentant une orientation (100). Le diamètre de 2 pouces et l'épaisseur de 1 mm permettent l'intégration avec des équipements semi-conducteurs standard, en garantissant une structure de réseau uniforme avec un minimum de dislocations. La nature monocristalline intrinsèque réduit la diffusion des électrons, ce qui est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et les performances électriques dans les assemblages électroniques haut de gamme.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (100), Dia. 2 pouces x 1 mm, SSP Applications

1)Applications électroniques et semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans les dispositifs microélectroniques pour minimiser la diffusion des électrons en tirant parti de l'orientation uniforme des cristaux.
- Utilisé dans les cartes de circuits imprimés à haute fréquence pour améliorer la gestion thermique grâce à une meilleure conductivité.

2)Applications industrielles
- Sert de couche de base dans les plates-formes d'usinage de précision pour maintenir la stabilité dimensionnelle en utilisant sa faible densité de défauts.
- Mis en œuvre dans les processus de métallisation pour favoriser un dépôt de film uniforme, améliorant ainsi les performances globales du dispositif.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (100), Dia. 2 pouces x 1 mm, emballage SSP

Les substrats sont emballés dans des conteneurs antistatiques doublés de mousse pour éviter les dommages mécaniques et la contamination. Chaque unité est scellée dans un sachet résistant à l'humidité et stockée à température ambiante contrôlée. La conception de l'emballage minimise l'exposition aux particules et les décharges électrostatiques. Des options d'emballage personnalisées, y compris la compartimentation et l'étiquetage, sont disponibles pour répondre à des protocoles de stockage et de manipulation spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment l'orientation cristallographique (100) affecte-t-elle les performances du substrat ?
R1 : L'orientation (100) garantit une structure de réseau uniforme, réduisant la densité des dislocations et améliorant la conductivité électrique. Cette précision est bénéfique pour les applications nécessitant un flux d'électrons constant et minimise la variabilité des performances des dispositifs.

Q2 : Quels sont les processus spécifiques de contrôle de la qualité appliqués lors de la production des substrats ?
R2 : SAM met en œuvre des techniques d'analyse de surface telles que le MEB et la diffraction des rayons X pour contrôler l'orientation des cristaux et détecter les défauts. Ces inspections rigoureuses vérifient la planéité et la pureté du substrat, ce qui garantit des performances constantes dans tous les lots de production.

Q3 : Comment la spécification dimensionnelle de 2 pouces x 1 mm contribue-t-elle à l'intégration ?
R3 : Le diamètre de 2 pouces et l'épaisseur de 1 mm assurent la compatibilité avec l'équipement standard des semi-conducteurs. Ces dimensions facilitent un traitement uniforme et l'intégration dans les lignes de production existantes, réduisant ainsi les ajustements de l'équipement et le temps d'installation.

Informations complémentaires

Les substrats monocristallins en cuivre sont essentiels dans les applications qui requièrent un minimum de joints de grains et une conductivité électrique élevée. Leur orientation cristallographique uniforme contribue à la stabilité des propriétés thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à la recherche avancée et à l'utilisation industrielle. Il est essentiel de comprendre l'interaction entre la structure cristalline et les performances des matériaux pour mettre au point des assemblages électroniques efficaces.

En science des matériaux, les substrats de cuivre de haute pureté influencent également la qualité du dépôt des films ultérieurs. Leur utilisation dans des systèmes de métallisation et de dissipation thermique précis démontre l'impact plus large de l'uniformité des substrats sur la fiabilité et la longévité des dispositifs.