CY9445 Substrats monocristallins en cuivre Substrats en cuivre (100), 10x10x1 mm, SSP

Substrats monocristallins en cuivre Substrats en cuivre (100), 10x10x1 mm, SSP Description

Les substrats monocristallins en cuivre Cu Substrate (100), 10x10x1 mm, SSP sont fabriqués à partir de cuivre de haute pureté en utilisant des processus de solidification et de recuit directionnels. L'orientation cristallographique (100) est maintenue tout au long du processus, ce qui permet d'obtenir des structures de réseau uniformes, essentielles à l'intégration des dispositifs semi-conducteurs. Les dimensions précises facilitent la compatibilité avec les équipements de fabrication standard. Des méthodes d'inspection avancées, notamment l'analyse par diffraction et la profilométrie de surface, permettent de vérifier la précision cristallographique et dimensionnelle afin de minimiser les défauts et d'améliorer les performances des dispositifs.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (100), 10x10x1 mm, Applications SSP

Applications électroniques
- Utilisation comme plate-forme conductrice dans les systèmes d'interconnexion à haute densité pour optimiser la distribution du courant en tirant parti de la conductivité thermique et électrique intrinsèque du cuivre.
- Utilisé comme dissipateur thermique dans les modules RF pour assurer une dissipation thermique efficace en tirant parti de la conductivité thermique élevée.

Traitement des semi-conducteurs
- Utilisé comme base pour le dépôt d'une couche épitaxiale dans la fabrication de tranches de semi-conducteurs afin de minimiser les défauts d'interface grâce à son uniformité monocristalline.
- Utilisé comme substrat dans la production de circuits intégrés pour obtenir une adaptation précise du réseau en tirant parti de l'orientation cristalline (100).

Composants industriels
- Utilisé comme électrodes dans les dispositifs de détection de précision pour obtenir un signal stable en tirant parti des caractéristiques cristallographiques contrôlées.
- Appliqués dans les installations de microfabrication pour réduire les pertes par diffusion en tirant parti d'une faible densité de défauts.

Substrats monocristallins en cuivre Substrat en cuivre (100), 10x10x1 mm, emballage SSP

Les substrats de monocristal de cuivre sont emballés individuellement dans des plateaux antistatiques avec des inserts en mousse pour amortir les contraintes mécaniques. Les substrats sont scellés dans des sachets résistants à l'humidité et peu pelucheux et sont stockés dans un environnement à température contrôlée. Les directives de manipulation exigent des conditions de salle blanche pour minimiser la contamination. Des options d'emballage personnalisées, y compris l'étiquetage supplémentaire et la compartimentation, sont disponibles pour répondre à des exigences spécifiques en matière de stockage et de transport.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quel est l'impact de l'orientation cristallographique (100) sur l'intégration des substrats ?
R1 : L'orientation (100) permet d'obtenir des propriétés de réseau uniformes qui facilitent une croissance épitaxiale prévisible, réduisant ainsi les défauts d'interface pendant le traitement des semi-conducteurs. Ce contrôle permet d'améliorer l'intégration avec les couches de dispositifs ultérieures.

Q2 : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en œuvre pendant la production ?
R2 : Le processus de fabrication comprend la diffraction par rétrodiffusion électronique, la profilométrie de surface et l'analyse métallographique pour vérifier l'alignement cristallographique et les tolérances dimensionnelles, réduisant ainsi l'apparition de défauts.

Q3 : Quels sont les protocoles de manipulation recommandés pour ces substrats ?
R3 : Les substrats doivent être manipulés dans des salles blanches à l'aide d'outils et de gants dissipateurs d'électricité statique. Il est conseillé de les stocker soigneusement dans des conditions d'humidité contrôlée et de faible teneur en poussière afin d'éviter toute contamination ou tout endommagement de la surface.

Informations complémentaires

Les substrats de cuivre monocristallin jouent un rôle essentiel dans les processus de microfabrication, en particulier dans les applications exigeant une grande fidélité de la structure cristalline. Leur nature monocristalline minimise les effets de joints de grains qui peuvent conduire à un comportement électronique imprévisible. La compréhension des processus métallurgiques, tels que le recuit et la solidification directionnelle, permet d'optimiser ces substrats en vue de leur intégration dans des architectures de dispositifs sensibles.

Les progrès de la microscopie électronique et des techniques de diffraction ont amélioré la capacité d'évaluer et de contrôler les propriétés cristallographiques au cours de la production. Ces méthodes analytiques contribuent à une meilleure compréhension de la dynamique de la croissance cristalline, ce qui permet la production cohérente de substrats répondant aux spécifications rigoureuses requises pour les applications modernes des semi-conducteurs.