CY9441 Substrat monocristallin en aluminium (100), Dia. 2 pouce x 0.95 mm, SSP

Substrat monocristallin en aluminium (100), Dia. 2 pouces x 0,95 mm, SSP Description

Ce substrat est fabriqué à partir d'aluminium monocristallin avec une orientation (100) pour fournir une surface atomiquement plate essentielle à la fabrication de circuits intégrés. Ses dimensions constantes de 2 pouces de diamètre et de 0,95 mm d'épaisseur permettent un alignement précis dans les processus de semi-conducteurs et les applications de recherche. Les propriétés cristallographiques contrôlées réduisent la densité des défauts et améliorent l'uniformité des processus dans les études sur les matériaux avancés.

Substrat monocristallin en aluminium (100), Dia. 2 pouces x 0,95 mm, Applications SSP

- Électronique : Utilisé comme base dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs pour obtenir un dépôt uniforme de couches minces en tirant parti de sa surface atomiquement plate et de son orientation cristallographique contrôlée.

- Recherche et développement : Appliqué comme plate-forme d'essai dans les études de science des matériaux pour étudier les mécanismes de croissance épitaxiale en tirant parti de sa structure monocristalline.

- Optoélectronique : Utilisé comme substrat dans les assemblages de capteurs optiques pour obtenir des performances de signal constantes en tirant parti d'une faible densité de défauts et d'une orientation précise.

Substrat monocristallin en aluminium (100), Dia. 2 pouces x 0,95 mm, emballage SSP

Le substrat est emballé dans des conteneurs antistatiques, rembourrés et doublés de mousse inerte pour le protéger contre les chocs mécaniques et les contaminants. Il est scellé dans un environnement contrôlé pour éviter la pénétration de l'humidité et la contamination de la surface. Il est recommandé de le stocker dans des conditions de température et d'humidité stables. Des options d'emballage personnalisées, y compris l'étiquetage spécialisé et les conteneurs compartimentés, sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles techniques d'inspection permettent de confirmer l'orientation cristallographique du substrat ?
R1 : Le substrat est soumis à des analyses de diffraction des rayons X et de diffraction par rétrodiffusion d'électrons (EBSD) pour vérifier l'orientation (100), ce qui garantit l'intégrité structurelle et des densités de défauts minimales.

Q2 : Quelle est l'importance de l'épaisseur du substrat pour le traitement des semi-conducteurs ?
R2 : L'épaisseur de 0,95 mm est compatible avec les protocoles établis de traitement des plaquettes, ce qui facilite l'uniformité des traitements thermiques et la précision des étapes de dépôt ultérieures.

Q3 : Les dimensions sont-elles ajustables pour répondre à des conditions expérimentales variées ?
R3 : Des diamètres et des épaisseurs personnalisés sont possibles après des évaluations détaillées qui garantissent le maintien de la cohérence cristallographique et des mesures de performance confirmées.

Informations complémentaires

Les monocristaux d'aluminium présentent des propriétés anisotropes distinctes liées à leur orientation cristallographique. Ces substrats font partie intégrante de la recherche pour l'étude de la croissance épitaxiale et des effets de l'uniformité de la surface sur le dépôt de couches. Leurs caractéristiques structurelles bien définies contribuent à rendre les processus de fabrication plus prévisibles et mieux contrôlés.

Dans le domaine plus large de la science des matériaux, la recherche sur les substrats monocristallins permet d'améliorer la fabrication des semi-conducteurs et les applications électroniques avancées. La capacité à contrôler précisément la cristallographie et la morphologie de la surface soutient les développements en cours dans les études fondamentales et la technologie appliquée, en faisant progresser notre compréhension du comportement des matériaux au niveau microscopique.