CY8541 Substrat de cristal de silicium (Si) (111) 10x10 mm

Substrat de cristal de silicium (Si) (111) 10x10 mm Description

Ce substrat cristallin de silicium (Si) (111) 10×10 mm offre une base uniforme et robuste pour une variété d'applications industrielles et de recherche. L'orientation cristallographique (111) offre une uniformité de réseau exceptionnelle, ce qui le rend idéal pour le développement de dispositifs semi-conducteurs avancés, la croissance épitaxiale et les études sur la science des surfaces. Fabriqué selon des normes de pureté rigoureuses, ce substrat présente un minimum de défauts et une surface remarquablement lisse. Sa structure monocristalline garantit un comportement prévisible des porteurs de charge et une stabilité thermique exceptionnelle.

Répondant à des critères de qualité rigoureux, chaque substrat fait l'objet d'une inspection méticuleuse afin de garantir une coupe précise, une épaisseur constante et une planéité supérieure. Ces attributs permettent la production de composants et de puces de haute performance, favorisant la fabrication de microélectronique, de MEMS et de capteurs. La qualité fiable du matériau et la précision de l'orientation font de ce substrat une solution précieuse pour ceux qui recherchent l'excellence dans les environnements de recherche et de production.

Substrat de cristal de silicium (Si) (111) 10x10 mm Applications

Le substrat cristallin de silicium (Si) (111) 10x10 mm est apprécié pour son orientation atomique précise, sa grande pureté et ses excellentes propriétés électriques. Sa structure cristalline uniforme soutient la technologie avancée des semi-conducteurs, tandis que l'orientation de la surface (111) améliore la compatibilité avec les processus de croissance épitaxiale. Cette combinaison de précision, de stabilité et de conductivité rend le substrat très polyvalent et permet des solutions innovantes dans les domaines de l'industrie, de la recherche et du commerce.

1) Applications industrielles

-Fabrication de plaquettes : Permet la production de circuits intégrés et de dispositifs de puissance de haute performance.

-Production de capteurs : fournit une base cristalline stable pour les capteurs, garantissant des mesures précises et fiables dans des environnements difficiles.

2) Applications dans le domaine de la recherche

-Études sur les couches minces : offre une surface idéale pour étudier les techniques de croissance et de dépôt des matériaux.

-Informatique quantique : sert de substrat fiable pour tester les dispositifs quantiques et étudier de nouvelles architectures informatiques.

3) Applications commerciales

-Dispositifs optoélectroniques : Facilite le développement d'écrans, de composants photoniques et de modules de communication innovants.

-Électronique grand public : Constitue la base des processeurs de pointe et des puces spécialisées que l'on trouve dans les smartphones, les appareils portables, etc.

Substrat de cristal de silicium (Si) (111) Emballage 10x10 mm

Chaque substrat de cristal de silicium (Si) de 10x10 mm (111) est soigneusement emballé dans une pochette antistatique et rembourré avec des inserts en mousse pour éviter les dommages mécaniques. Un récipient hermétique et résistant à l'humidité assure la protection contre l'humidité. Le substrat doit être stocké dans un environnement propre, sans poussière et à température ambiante. Un double scellage minimise encore les risques de contamination. Les options personnalisées comprennent des revêtements spécialisés, des variations d'épaisseur et des marquages d'orientation uniques.

Emballage : Scellé sous vide, boîte en bois, ou personnalisé.

Substrat de cristal de silicium (Si) (111) 10x10 mm FAQs

Q1 : Quelles sont les principales propriétés du substrat cristallin de silicium (Si) (111) 10x10 mm ?

A1 : Ce substrat est un monocristal de silicium avec une orientation (111), offrant un plan de réseau cohérent pour la fabrication de dispositifs avancés. Il présente généralement une plage de résistivité comprise entre 1 et 10 Ω-cm, ce qui garantit une mobilité stable des électrons. La surface est polie d'un côté, ce qui permet d'obtenir une rugosité inférieure à 5 Å. Sa pureté de 99,9999 % donne une composition uniforme propice à des processus microélectroniques fiables. En outre, sa structure cristallographique bien définie permet une croissance épitaxiale pour diverses routines de semi-conducteurs.

Q2 : Comment ce produit doit-il être manipulé et stocké ?

R2 : Lorsque vous manipulez le substrat, portez des gants propres pour éviter toute contamination et évitez tout contact direct avec la surface polie. Utilisez des pinces ou des pinces à vide spécifiques pour minimiser les contraintes mécaniques. Le substrat doit être stocké dans un environnement propre et peu humide, idéalement dans un dessiccateur purgé à l'azote. Protégez-le des fluctuations extrêmes de température afin de préserver l'intégrité cristallographique. Emballer individuellement chaque substrat dans un conteneur antistatique afin d'éviter toute détérioration de la surface.

Q3 : Quelles sont les normes de qualité et les certifications applicables aux substrats cristallins de silicium (111) 10x10 mm ?

A3 : Les certifications reconnues par l'industrie, telles que ISO 9001:2015 et ISO 14001:2015, s'appliquent souvent aux processus de fabrication, garantissant une qualité constante et une responsabilité environnementale. Les substrats sont également conformes aux spécifications SEMI M1, qui couvrent les tolérances dimensionnelles, la rugosité de surface et la densité globale des défauts. En outre, la documentation peut faire référence à la norme ASTM F76 ou à des normes équivalentes pour les mesures de résistivité et les profils de dopage. La conformité aux réglementations RoHS et REACH est généralement garantie pour répondre aux exigences du marché mondial.

Informations connexes

1. Processus de fabrication

La fabrication du substrat cristallin en silicium (111) 10x10 mm commence généralement par la sélection minutieuse de lingots de silicium monocristallin. Ces lingots sont cultivés dans des conditions thermiques et atmosphériques strictement contrôlées afin de maintenir l'uniformité de l'orientation et de la pureté des cristaux. Des méthodes de tirage avancées, telles que la technique Czochralski, permettent d'obtenir une excellente structure cristalline qui s'aligne parfaitement sur l'orientation (111). Les défauts sont ainsi réduits au minimum, ce qui en fait la solution idéale pour les dispositifs exigeant une grande précision et une grande stabilité.

Au cours de la phase de façonnage du cristal, le lingot est découpé en substrats à l'aide d'un équipement spécialisé de coupe au diamant conçu pour obtenir une épaisseur constante et une qualité de surface supérieure. Chaque substrat est ensuite soumis à un processus de polissage qui affine la rugosité de la surface, ce qui permet d'obtenir des interfaces lisses dans les applications ultérieures. Le contrôle précis des dimensions, qui se traduit par un format de 10 x 10 mm, garantit la compatibilité avec une large gamme de systèmes de microfabrication et améliore le rendement des lignes de production de semi-conducteurs.

2. Applications dans les industries de pointe

Les secteurs d'avant-garde tels que la microélectronique, la technologie des capteurs et la photonique s'appuient sur l'orientation cristalline (111) pour les applications exigeant de faibles densités de défauts et une mobilité optimale des porteurs de charge. Le substrat cristallin de silicium (Si) (111) 10x10 mm est particulièrement apprécié dans ces industries pour sa capacité à maintenir l'intégrité structurelle lors d'étapes de traitement intenses, y compris la diffusion à haute température et l'implantation ionique. La stabilité de son réseau contribue en outre à l'efficacité des voies de conduction, vitale pour l'électronique critique au niveau de la plaquette.

Dans le domaine de l'informatique quantique et des nouveaux circuits intégrés, ce substrat spécialisé constitue une excellente base pour la recherche et les percées techniques. Sa taille précise de 10 x 10 mm permet l'utilisation de techniques de lithographie avancées, ce qui garantit un modelage précis des dispositifs et une réduction des déchets matériels. Les chercheurs exploitent souvent le plan cristallographique (111) pour étudier de nouvelles architectures de points quantiques et de composants spintroniques, ce qui en fait un matériau de base pour les innovations à la pointe de la technologie moderne.