CY11157 Plaque de silicium recouverte de nitrure de titane (TiN)

Plaquette de silicium revêtue de nitrure de titane (TiN) Description

La plaquette de silicium revêtue de nitrure de titane (TiN) est un substrat de silicium sur lequel un film de TiN a été uniformément déposé par pulvérisation cathodique. La couche de TiN agit comme une barrière contre l'oxydation et la contamination tout en fournissant une surface conductrice pour l'intégration des dispositifs. Le contrôle de l'épaisseur et de l'homogénéité du film est essentiel pour minimiser les défauts lors des étapes ultérieures de traitement des semi-conducteurs, ce qui garantit la compatibilité avec les équipements de fabrication standard.

Caractéristiques des plaquettes de silicium revêtues de nitrure de titane (TiN)

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Applications de plaquettes de silicium revêtues de nitrure de titane (TiN)

1.fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisé comme couche d'interconnexion dans les circuits intégrés pour obtenir des voies à faible résistance en tirant parti des propriétés conductrices du TiN.
- Appliqué comme barrière de diffusion dans les structures métal-silicium pour empêcher le mélange et la dégradation pendant le traitement à haute température.

2)Protection de surface et couches barrières
- Sert de revêtement protecteur dans les systèmes microélectromécaniques (MEMS) pour prolonger la durée de vie du dispositif en réduisant l'oxydation et l'usure.
- Utilisé dans les dispositifs de détection où la couche de TiN chimiquement inerte minimise la contamination et augmente la stabilité du dispositif.

Conditionnement des plaquettes de silicium revêtues de nitrure de titane (TiN)

Les plaquettes sont emballées dans des plateaux antistatiques et scellées dans des sacs laminés anti-humidité pour éviter la contamination et les dommages mécaniques pendant le transport. Le stockage doit se faire dans un environnement propre, sec et à température contrôlée afin de préserver l'intégrité du revêtement TiN. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques et garantir la protection du produit contre les influences environnementales.

Informations complémentaires

Les revêtements de nitrure de titane ont été largement étudiés pour leur inertie chimique et leur conductivité électrique dans les applications de semi-conducteurs. Le processus de dépôt contrôlé améliore non seulement la durabilité de la surface, mais aussi la fiabilité du contact électrique. Les progrès de la technologie des revêtements ont permis aux chercheurs d'ajuster finement les propriétés des films, ce qui a profité à divers procédés de fabrication de haute technologie.

La compréhension de l'interaction entre l'uniformité du revêtement et la performance du substrat est cruciale dans la fabrication des semi-conducteurs. L'intégration de couches de TiN dans des substrats de silicium démontre l'importance d'un contrôle méticuleux des processus pour obtenir les résultats souhaités pour les composants actifs et passifs des appareils.