CY11153 Plaque de silicium recouverte de palladium (Pd)

Plaque de silicium recouverte de palladium (Pd) Description

La plaquette de silicium recouverte de palladium (Pd) est un substrat de silicium recouvert d'une couche de palladium ultra-mince, conçu pour la fabrication de semi-conducteurs. Le film de palladium constitue une barrière efficace contre la diffusion et l'oxydation indésirables pendant le traitement à haute température. Cette métallisation améliore la stabilité de l'interface lorsque des charges thermiques importantes sont appliquées. Sa compatibilité avec l'équipement standard de fabrication de semi-conducteurs lui permet de répondre aux exigences rigoureuses des processus de microfabrication avancés.

Caractéristiques des plaquettes de silicium revêtues de palladium (Pd)

Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif.Les spécifications réelles peuvent varier.

Applications des plaquettes de silicium revêtues de palladium (Pd)

1.fabrication de semi-conducteurs
- Utilisé comme barrière de diffusion dans la fabrication de dispositifs microélectroniques pour atténuer la migration des métaux en tirant parti des propriétés inertes de la couche de palladium.
- Appliqué dans les systèmes de traitement à haute température pour préserver l'intégrité du substrat et l'uniformité de l'interface.

2)Essais électroniques et recherche
- Servent de substrat pour les structures expérimentales de semi-conducteurs afin d'étudier les performances de la couche barrière, en utilisant le revêtement pour empêcher l'oxydation pendant les cycles thermiques.
- Fréquemment utilisé dans les laboratoires de développement de processus pour évaluer les interactions entre les revêtements métalliques et le silicium lors de la mise à l'échelle des dispositifs.

Conditionnement des plaquettes de silicium revêtues de palladium (Pd)

Les plaquettes sont emballées dans des plateaux antistatiques et anti-rayures avec un couvercle en plastique scellé pour atténuer la contamination particulaire. Chaque unité est enveloppée dans un film antistatique résistant à l'humidité et stockée dans des conteneurs de salle blanche. L'emballage garantit un minimum de dommages lors de la manipulation tout en préservant la qualité de la surface de la plaquette. Des options d'emballage et d'étiquetage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques de stockage et de transport.

Informations complémentaires

Les plaquettes de silicium revêtues de palladium représentent une intersection cruciale entre la science des matériaux et l'ingénierie des semi-conducteurs. L'intégration d'une couche de métal noble permet de résoudre les problèmes liés à la stabilité thermique et aux interactions entre les matériaux pendant la fabrication des dispositifs. Les revêtements avancés appliqués par SAM sont optimisés grâce à des techniques rigoureuses d'inspection en ligne.

Dans la recherche et la production de semi-conducteurs, les interfaces entre les matériaux jouent un rôle important dans la performance globale des dispositifs électroniques. La compréhension et le contrôle de ces interfaces permettent non seulement d'améliorer le rendement des processus, mais aussi de renforcer la fiabilité fonctionnelle des composants à micro-échelle.