CU9680 Tube de cuivre de haute pureté sans oxygène pour la pulvérisation cathodique d'écrans LCD

Tube de cuivre de haute pureté sans oxygène pour la pulvérisation cathodique d'écrans LCD Description

La cible tubulaire en cuivre sans oxygène de haute pureté pour la pulvérisation cathodique d'écrans LCD est fabriquée à partir de cuivre raffiné avec une teneur minimale en oxygène. La forme du tube assure une zone de dépôt uniforme pendant la pulvérisation, ce qui facilite la croissance régulière du film sur les écrans LCD. Sa composition contrôlée minimise la contamination potentielle, tandis que la structure du tube permet une distribution efficace de l'énergie, optimisant le rendement de la pulvérisation et l'uniformité du revêtement dans les applications d'affichage de haute précision.

Cible tubulaire en cuivre sans oxygène de haute pureté pour les applications de pulvérisation cathodique sur écrans LCD

1)Fabrication de produits électroniques
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans les chambres de dépôt des écrans LCD pour obtenir des couches minces uniformes grâce à sa composition exempte d'oxygène.
- Employée comme élément principal dans les systèmes de dépôt sous vide pour contrôler l'uniformité du film en utilisant la structure matérielle cohérente du tube.

2.fabrication d'écrans
- Utilisé comme source de revêtement dans la production de panneaux pour obtenir un contrôle précis de l'épaisseur de la couche en tirant parti de ses niveaux d'impureté minimaux.
- Sert de matériau de dépôt dans les technologies d'affichage avancées pour améliorer l'uniformité de la croissance du film grâce à ses propriétés de cuivre raffiné.

3)Procédés de revêtement industriels
- Utilisé comme cible de pulvérisation dans les systèmes de revêtement à l'échelle industrielle pour améliorer la stabilité du processus en tirant parti de sa forme de tube contrôlée.
- Utilisé dans les environnements de fabrication exigeant des caractéristiques de film constantes grâce à sa nature exempte d'oxygène.

Cible en tube de cuivre sans oxygène de haute pureté pour l'emballage de pulvérisation d'écrans LCD

La cible est emballée dans des conteneurs scellés antistatiques avec des inserts protecteurs en mousse polymère pour éviter les chocs mécaniques et la contamination. Des matériaux résistants à l'humidité et des emballages à environnement contrôlé permettent de maintenir l'absence d'oxygène pendant le stockage et le transport. Des options d'emballage personnalisées, y compris un rembourrage et un étiquetage spécialisés, sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques d'expédition et de stockage pour les applications de dépôt sensibles.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment la teneur en oxygène est-elle quantifiée dans la cible en tube de cuivre ?
R1 : La teneur en oxygène est quantifiée par fusion de gaz inerte et analyse par fluorescence X. Ces méthodes fournissent des mesures précises, garantissant que la teneur en oxygène de la cible de tube de cuivre ne sera pas dépassée. Ces méthodes fournissent des mesures précises, garantissant que le cuivre répond aux critères de pureté stricts requis pour une performance de pulvérisation constante.

Q2 : Quelles sont les techniques de traitement utilisées pour maintenir la précision dimensionnelle du tube ?
R2 : Le tube est fabriqué par extrusion et usinage de précision, suivis d'un balayage laser pour une vérification dimensionnelle non destructive. Cette combinaison de techniques garantit que le tube conserve des tolérances strictes, ce qui est essentiel pour obtenir des taux de dépôt constants.

Q3 : Comment les conditions d'emballage affectent-elles les performances de la cible pendant le stockage ?
R3 : Il est essentiel que l'emballage réduise au minimum la contamination par l'humidité et les particules. Des conteneurs antistatiques et résistants à l'humidité, associés à des conditions de température contrôlée, permettent de préserver l'absence d'oxygène dans le cuivre, et donc de maintenir des performances optimales pendant le processus de pulvérisation.

Informations complémentaires

Les alliages de cuivre, en particulier les variantes exemptes d'oxygène, sont essentiels dans les applications qui exigent une faible résistance électrique et une interférence minimale des signaux. Dans les cibles de pulvérisation, les niveaux d'oxygène contrôlés jouent un rôle essentiel dans la prévention de l'oxydation indésirable, qui peut affecter la qualité du film pendant les processus de dépôt.

Les progrès réalisés dans les processus d'affinage et de formation des tubes ont amélioré la cohérence et les performances des cibles à base de cuivre. Des techniques analytiques détaillées, telles que le XRF et le balayage laser, sont régulièrement utilisées pour vérifier les propriétés des matériaux et les tolérances dimensionnelles, afin de s'assurer que les produits répondent aux normes rigoureuses de la fabrication électronique moderne.