CU9668 Bande pour grille de connexion électronique

Bande pour grille de connexion électronique Description

La bande pour grille de connexion électronique comprend un alliage de cuivre formulé à partir des grades C19400, C70250, C19210, C14415 et du laiton. Conçu pour l'emballage des LED, ce matériau présente une conduction électrique efficace et des performances thermiques essentielles pour les processus de soudure des semi-conducteurs. La composition contrôlée de l'alliage minimise les écarts de dilatation thermique et assure des performances d'interconnexion stables dans les assemblages électroniques à haute densité.

Applications des bandes pour grille de connexion électronique

Électronique
- Utilisé comme lead frame dans les assemblages de LED pour obtenir une conduction électrique contrôlée en tirant parti des propriétés thermiques stables de l'alliage.
- Utilisé comme conducteur thermique dans les cartes de circuits imprimés pour améliorer la dissipation de la chaleur grâce à la composition optimisée de l'alliage de cuivre.

Industrie
- Utilisé comme interconnexion dans les modules de puissance pour maintenir des joints de soudure stables en utilisant l'uniformité métallurgique, réduisant ainsi le stress thermique pendant le fonctionnement.

Emballage de la bande d'armature électronique

Le lead frame strip électronique est conditionné dans un emballage anti-rayures, dissipateur d'électricité statique et scellé dans des sachets anti-humidité. Le produit est stocké dans des conteneurs à température contrôlée pour éviter l'oxydation et la contamination. L'emballage incorpore des inhibiteurs de corrosion et est conçu pour éviter les dommages mécaniques pendant le transport. Des options d'emballage personnalisées, y compris des emballages plats ou des rouleaux, sont disponibles pour répondre à des exigences spécifiques en matière de manutention et de stockage.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quel est l'impact de la composition contrôlée de l'alliage sur la performance des LED ?
R1 : La composition contrôlée de l'alliage assure une conduction électrique et une gestion thermique efficaces, en réduisant les écarts de dilatation thermique dans les assemblages de LED. Cette stabilité favorise la précision des joints de soudure et améliore la fonctionnalité globale du dispositif.

Q2 : Quelles sont les procédures mises en œuvre pour minimiser l'oxydation pendant la fabrication ?
R2 : SAM procède à des évaluations métallographiques et à des analyses de composition tout au long de la production. Ce processus incorpore des traitements anticorrosion qui contribuent à minimiser les risques d'oxydation pendant la soudure et l'assemblage ultérieur.

Q3 : Des dimensions et des formules d'alliage personnalisées sont-elles disponibles ?
R3 : Oui, des dimensions personnalisées et des formulations d'alliage spécifiques peuvent être fournies sur demande pour répondre aux différentes exigences en matière d'emballage des LED et d'assemblage électronique, tout en garantissant la compatibilité des matériaux avec les processus de production.

Informations complémentaires

Les bandes d'armature électronique jouent un rôle essentiel dans l'emballage des semi-conducteurs, où la conduction électrique et une gestion thermique efficace sont indispensables. La formulation minutieuse des alliages de cuivre favorise l'intégration dans les méthodes modernes de fabrication microélectronique, en relevant des défis tels que la dilatation thermique et la formation de joints de soudure.

Les progrès de la science des alliages de cuivre élargissent la capacité de contrôle métallurgique raffiné, aidant les ingénieurs à sélectionner des matériaux qui optimisent les performances sous diverses contraintes opérationnelles. Ces connaissances fondamentales sont utiles pour la conception et le développement d'assemblages électroniques de haute performance et de solutions d'emballage LED.