{{flagHref}}
Produits
  • Produits
  • Catégories
  • Blog
  • Podcast
  • Application
  • Document
|
/ {{languageFlag}}
Sélectionnez la langue
Stanford Advanced Materials {{item.label}}
Stanford Advanced Materials
Sélectionnez la langue
Stanford Advanced Materials {{item.label}}

CU8113 Baguette de cuivre au plomb C18700, HO4, dur

Catalogue No. CU8113
Standard ASTM B301/B301M
Grade C18700
Formulaire Tige

Stanford Advanced Materials (SAM) est un fournisseur mondial de confiance spécialisé dans les métaux réfractaires et les alliages de haute performance. Notre barre de cuivre au plomb C18700 (HO4, dur) offre une excellente usinabilité, une conductivité thermique et une résistance à la corrosion, ce qui permet de répondre à une large gamme d'applications industrielles. Forts de plusieurs décennies d'expertise, nous recherchons et personnalisons des solutions rentables qui répondent à des normes de qualité rigoureuses et aux spécifications précises des clients. Notre engagement en faveur de la fiabilité, soutenu par une équipe technique compétente, garantit que chaque commande offre des performances et une longévité optimales. En vous associant à SAM, vous ferez l'expérience d'un service, d'une innovation et d'une valeur inégalés pour tous vos besoins en matériaux.

ENQUÊTE
Ajouter à la comparaison
Description
Spécifications
Avis

OBTENIR UN DEVIS

Envoyez-nous une demande dès aujourd'hui pour en savoir plus et recevoir les derniers tarifs. Merci !

* Votre nom
* Votre Email
* Nom du produit
* Votre téléphone
* Pays

France

    Commentaires
    Je souhaite rejoindre la liste de diffusion pour recevoir des mises à jour de Stanford Advanced Materials.
    Joindre les dessins:

    Déposez vos fichiers ici ou

    * Code de vérification
    Types de fichiers acceptés : PDF, png, jpg, jpeg. Vous pouvez télécharger plusieurs fichiers à la fois ; chaque fichier doit avoir une taille inférieure à 2 Mo.
    Laisser un message
    Laisser un message
    * Votre nom:
    * Votre Email:
    * Nom du produit:
    * Votre téléphone:
    * Commentaires: