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CU11678 Électrode de cuivre et de tantale (cuivre recouvert de tantale)

Catalogue No. CU11678
Dimensions Sur mesure
Matériau Ta, Cu
Formulaire Tige, sur mesure

L'électrode de cuivre et de tantale est une électrode composée d'un noyau de cuivre à haute conductivité enveloppé d'une couche de tantale chimiquement inerte. Stanford Advanced Materials (SAM) applique des techniques détaillées de diffraction des rayons X et de microscopie électronique pendant la production pour contrôler la structure des grains et l'homogénéité de l'alliage. Ces processus contrôlés garantissent que les propriétés microstructurales répondent à des normes opérationnelles rigoureuses, ce qui permet d'obtenir des électrodes adaptées aux applications où la conduction du courant et la stabilité thermique sont essentielles.

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FAQ

Quelles sont les méthodes analytiques optimales pour évaluer la microstructure de cette électrode ?

La microscopie électronique à balayage (MEB) combinée à la spectroscopie X à dispersion d'énergie (EDS) est recommandée pour analyser les joints de grains de l'électrode et l'uniformité de sa composition. Ces techniques permettent d'identifier toute déviation microstructurale susceptible d'affecter les performances sous des charges de courant élevées.

Quel est l'impact de la conception bimétallique sur les performances électriques de l'électrode ?

Le noyau en cuivre améliore la conductivité électrique tandis que le revêtement en tantale assure la stabilité chimique à haute température. Cette double conception minimise les pertes résistives et la dégradation thermique, ce qui est essentiel pour les applications impliquant un courant élevé soutenu.

Quels sont les procédés de traitement thermique utilisés pour stabiliser la composition de l'alliage ?

Un processus de recuit sous vide contrôlé est utilisé pour optimiser la microstructure de l'alliage. Ce traitement réduit les risques d'oxydation et harmonise l'interface entre le cuivre et le tantale, ce qui garantit des propriétés électriques et mécaniques stables dans le temps.

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