CM9166 Substrat pour dissipateur thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC

Substrat pour dissipateur thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC Description

Notre substrat pour dissipateur thermique en carbure d'aluminium et de silicium (AlSiC) offre un équilibre optimal entre une conductivité thermique élevée et une faible densité, ce qui le rend idéal pour les modules électroniques et de puissance sensibles à la température. Conçu pour durer, l'AlSiC offre une excellente résistance mécanique pour supporter des conditions de fonctionnement rigoureuses, tandis que son coefficient de dilatation thermique adapté permet d'éviter les dommages induits par la contrainte sur les composants critiques. Qu'il soit utilisé dans des plates-formes aérospatiales ou des systèmes de semi-conducteurs avancés, notre substrat AlSiC garantit une voie de dissipation thermique fiable et efficace.

Fabriqué selon des normes de qualité strictes, chaque substrat AlSiC est soumis à des protocoles d'inspection précis et à des méthodes de test de pointe. Cette attention méticuleuse aux détails garantit des performances constantes, aidant les concepteurs et les intégrateurs de systèmes à répondre à des spécifications exigeantes. Faites confiance à notre substrat de dissipateur thermique AlSiC pour assurer une gestion thermique, une fiabilité et une longévité exceptionnelles pour vos applications les plus critiques.

Substrat de dissipateur thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC Applications

Les substrats de dissipation thermique en carbure d'aluminium et de silicium (AlSiC) sont connus pour leur conductivité thermique exceptionnelle et leur faible poids. En combinant la structure légère de l'aluminium et la rigidité du carbure de silicium, ces substrats offrent des solutions de refroidissement exceptionnelles pour les environnements exigeants. Leur grande rigidité, leur faible densité et leurs solides performances thermiques en font des produits idéaux pour de nombreuses industries cherchant à optimiser la dissipation de la chaleur et la résistance mécanique.

1) Applications industrielles

-Refroidissement des modules d'alimentation : Les substrats AlSiC dissipent efficacement la chaleur dans les circuits de haute puissance, améliorant ainsi la fiabilité et les performances des appareils.

-Entraînements de moteurs électriques : Leur grande rigidité et leur faible dilatation thermique assurent un fonctionnement stable sous de lourdes charges mécaniques et thermiques.

2) Applications dans le domaine de la recherche

-Études thermiques avancées : Les propriétés thermiques et mécaniques équilibrées de l'AlSiC en font un candidat de choix pour l'étude de solutions innovantes de gestion de la chaleur.

-Prototypage de semi-conducteurs : Les chercheurs tirent parti de la stabilité des performances thermiques de l'AlSiC pour développer, tester et affiner de nouveaux composants électroniques.

3) Applications commerciales

-Électronique grand public : Les substrats légers et thermoconducteurs en AlSiC permettent de refroidir les processeurs de haute performance dans des appareils tels que les ordinateurs portables et les consoles de jeu.

-Modules d'éclairage LED : La dissipation thermique efficace de l'AlSiC prolonge la durée de vie des LED et améliore la fiabilité globale du système.

Emballage des substrats de dissipation thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC

Veillez à ce que chaque substrat de dissipation thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC soit emballé individuellement dans une mousse antidéflagrante et scellé dans un sac antistatique. Ces emballages doivent ensuite être stockés dans un environnement propre et sec entre 15°C et 25°C. Pour éviter toute contamination, il convient de les manipuler avec des gants et de les exposer le moins possible à la poussière et à l'humidité. Des inserts en mousse personnalisés et un étiquetage spécialisé sont disponibles sur demande.

Emballage : Scellé sous vide, boîte en bois, ou personnalisé.

Substrat de dissipateur thermique en carbure d'aluminium et de silicium AlSiC FAQs

Q1 : Quelles sont les principales propriétés des substrats pour dissipateurs thermiques en carbure d'aluminium et de silicium (AlSiC) ?

R1 : Les substrats de dissipateur thermique en carbure de silicium-aluminium (AlSiC) associent l'excellente conductivité thermique du carbure de silicium à la légèreté de l'aluminium, ce qui permet d'obtenir un composite de faible densité et de grande rigidité. Ils offrent des valeurs de conductivité thermique pouvant dépasser 180 W/mK, un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) plus proche de celui des dispositifs en silicium, et une bonne intégrité mécanique. En outre, l'AlSiC offre une résistance à la fatigue supérieure, ce qui garantit une durée de vie fiable et prolongée des composants.

Q2 : Comment ce produit doit-il être manipulé et stocké ?

R2 : Les substrats en AlSiC pouvant être fragiles s'ils sont mal manipulés, il est essentiel d'utiliser des gants et d'éviter les chocs directs pendant le transport ou l'assemblage. Les substrats doivent être conservés à l'abri des températures et de l'humidité extrêmes afin d'éviter tout dommage thermique ou lié à l'humidité. Les substrats doivent être stockés dans un emballage protecteur ou dans des racks dédiés qui minimisent les vibrations et les chocs. En outre, veillez à ce que l'environnement soit propre et exempt de poussière afin de préserver l'intégrité de la surface et de maintenir des caractéristiques optimales de dissipation de la chaleur.

Q3 : Quelles sont les normes de qualité et les certifications applicables aux substrats de dissipation thermique en carbure d'aluminium et de silicium (AlSiC) ?

R3 : Les substrats pour dissipateurs thermiques en AlSiC doivent souvent répondre à des normes industrielles strictes telles que ISO 9001 pour la gestion de la qualité et ISO 14001 pour la gestion de l'environnement. Dans le domaine de l'électronique, la conformité aux réglementations RoHS (Restriction of Hazardous Substances) et REACH est courante. Certains fabricants peuvent adhérer aux directives MIL-STD pour garantir des performances mécaniques et thermiques robustes. Les tests peuvent comprendre des cycles thermiques, des contraintes mécaniques et des contrôles de tolérance dimensionnelle pour confirmer la conformité avec les exigences des clients et de la réglementation.

Informations connexes

1. Propriétés et avantages du matériau

Les substrats modernes de dissipation thermique en carbure de silicium-aluminium (AlSiC) se distinguent par leurs capacités supérieures de gestion thermique. En incorporant du carbure de silicium à haute résistance dans une matrice d'aluminium légère, ces substrats atteignent un équilibre optimal entre rigidité et faible densité. En outre, leur coefficient de dilatation thermique contrôlé réduit les contraintes mécaniques sur les composants semi-conducteurs de haute performance, prolongeant ainsi la durée de vie des appareils électroniques avancés.

Conçus avec une intégrité structurelle robuste, les substrats de dissipation thermique en AlSiC conservent des performances constantes même en cas de fluctuations extrêmes de température. Cette fiabilité est due à la répartition uniforme des particules de carbure de silicium, qui garantit une conductivité thermique uniforme sur l'ensemble du substrat. Par conséquent, les modules de puissance critiques bénéficient d'une dissipation thermique efficace, ce qui améliore la stabilité opérationnelle et la durabilité globale du système.

2. Applications dans les industries de pointe

Les secteurs de l'électronique de pointe, tels que les télécommunications et la conversion d'énergie, s'appuient sur les substrats AlSiC pour gérer des charges thermiques importantes sans compromettre la longévité des composants sensibles. Le mélange équilibré des propriétés légères de l'aluminium et de la rigidité du carbure de silicium améliore considérablement l'efficacité du refroidissement, ce qui fait de l'AlSiC un choix idéal pour les conceptions à espace restreint où une résistance thermique minimale est essentielle.

Les innovations dans les domaines de l'avionique et de l'exploration spatiale ont également adopté les substrats de dissipation thermique en AlSiC pour les systèmes critiques qui exigent une fiabilité inébranlable. En limitant la dilatation thermique et en favorisant une dissipation rapide de la chaleur, ces substrats peuvent résister à des conditions environnementales extrêmes tout en maintenant un fonctionnement précis dans les capteurs, les modules radar et d'autres applications à haute fréquence.