CM7907 Plaque de cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H)

Plaque cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H) Description

La plaque cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) allie une grande solidité à une conductivité et une résistance à la corrosion exceptionnelles, ce qui la rend idéale pour les applications exigeantes dans des secteurs tels que l'aérospatiale, l'automobile et l'électronique. Sa composition unique permet une excellente conductivité thermique et électrique, tandis que le béryllium garantit une dureté et une résistance à l'usure accrues. La matrice cuivre-nickel de l'alliage offre une résistance fiable à l'oxydation et à la fissuration sous contrainte, contribuant ainsi à une durée de vie prolongée.

Fabriquée conformément à la norme ASTM B534 et disponible dans des dimensions personnalisées, cette tôle de qualité supérieure répond à des normes de qualité rigoureuses en termes de performances et de régularité. La désignation de la trempe TD04 (H) indique un processus d'écrouissage contrôlé avec précision qui optimise les propriétés mécaniques pour les applications critiques. Qu'elles soient utilisées dans des environnements à haute température ou pour l'outillage de précision, les plaques cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) offrent une solution durable et fiable pour vos besoins d'ingénierie avancée.

Plaque Cuivre Nickel Béryllium C17510 TD04 (H) Applications

La plaque cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H) est un alliage spécialisé qui offre un équilibre idéal entre la solidité, la conductivité et la résistance à la corrosion. Sa composition unique lui confère des propriétés exceptionnelles qui conviennent parfaitement aux applications exigeantes dans de nombreux secteurs. En raison de ses performances élevées dans les environnements dynamiques, cet alliage est recherché pour des applications dans l'électronique, la marine et les outils de précision.

1) Applications électroniques et électriques

-Dispositifs de commutation de haute précision : Fournissent des performances fiables et une excellente conductivité pour les circuits de contrôle.

-Composants de blindage EMI/RF : Assurent une protection efficace contre les interférences électromagnétiques dans les modules électroniques sensibles.

2) Applications marines et offshore

-Fixations résistantes à la corrosion : Résistent aux environnements agressifs de l'eau salée pour une meilleure longévité.

-Chemises d'arbre d'hélice : Réduisent l'usure, prolongent la durée de vie et protègent les composants critiques dans des conditions difficiles.

3) Applications d'outillage industriel

-Matrices de précision : maintiennent la stabilité dimensionnelle sous forte contrainte, garantissant une fabrication précise.

-Paliers à forte charge : Résistent au grippage et à la déformation dans les processus de production exigeants.

Plaque cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H) Emballage

Les plaques de cuivre, nickel et béryllium C17510 TD04 (H) sont soigneusement protégées par plusieurs couches d'emballage anticorrosion et de plastique scellé sous vide afin d'éliminer l'intrusion de l'humidité. Des mousses de protection supplémentaires et des papiers antirouille peuvent être appliqués sur demande. Les dimensions de l'emballage, l'étiquetage et les instructions de manutention peuvent être personnalisés pour répondre à des besoins spécifiques en matière d'expédition et de stockage.

Emballage : Scellé sous vide, boîte en bois, ou personnalisé.

Plaque cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H) FAQs

Q1 : Quelles sont les principales propriétés des plaques cuivre nickel béryllium C17510 TD04 (H) ?

R1 : Les tôles cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) présentent une résistance et une dureté accrues tout en conservant une bonne conductivité électrique et thermique. La présence de nickel améliore la résistance à la corrosion et la teneur en béryllium assure la stabilité dimensionnelle à des températures élevées. Ses propriétés mécaniques et chimiques en font un matériau adapté aux applications exigeantes qui requièrent des performances fiables dans des conditions industrielles et environnementales difficiles. Le matériau offre également une bonne résistance à l'usure et des caractéristiques de relaxation des contraintes.

Q2 : Comment la plaque cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) peut-elle être transformée ou fabriquée ?

R2 : La transformation de la plaque cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) fait généralement appel à des techniques d'usinage standard, telles que le tournage, le fraisage ou le perçage, en utilisant des outils en carbure pour obtenir les meilleurs résultats. Le matériau peut également être formé par un travail à froid ou à chaud, suivi d'un recuit et d'un vieillissement appropriés pour atteindre les objectifs de résistance et de dureté. Pour l'assemblage, il est recommandé de recourir au brasage, à la brasure ou à des méthodes de soudage spécialisées.

Q3 : Quelles sont les normes de qualité et les certifications applicables aux tôles cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) ?

R3 : Les normes de qualité pour les plaques de cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) peuvent inclure la conformité à la norme ASTM B441 ou à d'autres spécifications pertinentes. Les inspections impliquent souvent une analyse de la composition chimique, des évaluations de la résistance à la traction, des essais de conductivité et des vérifications dimensionnelles. Les fabricants adhèrent généralement aux normes de production ISO 9001 et peuvent fournir des certifications telles que des rapports d'essais en usine. Cela permet de garantir la cohérence des propriétés mécaniques, la fiabilité et la traçabilité tout au long de la chaîne d'approvisionnement.

Informations connexes

1. Propriétés et avantages du matériau

L'un des principaux avantages des tôles cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) réside dans l'excellent équilibre entre la résistance et la conductivité de cet alliage. La composition cuivre-nickel, associée à une quantité soigneusement contrôlée de béryllium, garantit un niveau élevé de dureté qui reste stable même sous des contraintes mécaniques extrêmes. Cette plaque conserve une précision dimensionnelle exceptionnelle, ce qui lui permet d'être fabriquée dans des dimensions hautement personnalisées sans compromettre l'intégrité structurelle.

En raison de sa résistance à la corrosion et de ses caractéristiques d'usure supérieures, la plaque C17510 est réputée pour les conditions exigeantes des environnements marins, aérospatiaux et industriels. Sa capacité à supporter des fluctuations de température intenses en fait un produit adapté aux composants qui nécessitent une stabilité opérationnelle prolongée. En outre, la résistance inhérente de la tôle aux agents oxydants et réducteurs ajoute à sa longévité, garantissant que les pièces fabriquées à partir de cet alliage offrent un service fiable dans une variété de scénarios à haute pression.

2. Applications dans les industries de pointe

Répondant à des exigences de performance rigoureuses, les tôles cuivre-nickel-béryllium C17510 TD04 (H) sont largement utilisées dans les systèmes électroniques de pointe. Grâce à sa capacité à conduire efficacement les signaux électriques et à résister aux températures de fonctionnement extrêmes, ce matériau est souvent choisi pour les composants de capteurs de précision, les connecteurs critiques et les assemblages de commutateurs à haute fréquence. Le facteur de forme compact de la plaque et sa disponibilité dans des dimensions personnalisées s'intègrent parfaitement dans les processus d'ingénierie avancés.

Grâce à son endurance mécanique et à sa conductivité thermique stable, cette plaque spécialisée est largement utilisée dans les applications aérospatiales et les systèmes automobiles spécialisés. Sa remarquable résilience et sa microstructure à grain fin réduisent la susceptibilité à la fatigue ou à la distorsion induite par les contraintes, ce qui en fait un choix de premier ordre pour les pièces métalliques exposées à des changements de pression rapides. En outre, les fabricants bénéficient de l'usinabilité et de la durée de vie prolongée de l'alliage, reconnaissant le C17510 comme un matériau de choix pour les technologies de la prochaine génération.