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Bande abrasive de précision CM13038

Catalogue No. CM13038
Matériau Diamant, SiC, Al2O3, Polymère
Dimensions Sur mesure
Formulaire Ceinture

La bande abrasive de précision est conçue pour un enlèvement de matière contrôlé dans le cadre d'un traitement de précision. Elle se caractérise par une formulation abrasive axée sur une distribution cohérente des grains et une usure uniforme. Stanford Advanced Materials (SAM) utilise des techniques avancées de frittage et d'inspection optique pendant la production. Ces mesures de contrôle de la qualité permettent de vérifier l'homogénéité du matériau et la cohérence du processus, ce qui garantit que les performances de la bande restent stables dans des conditions de fonctionnement définies.

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Description
Spécifications
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FAQ

Comment la taille des grains abrasifs influe-t-elle sur la performance de l'enlèvement de matière ?

La taille des grains a une incidence directe sur le taux d'enlèvement et l'état de surface. Les grains les plus fins donnent des finitions plus lisses, tandis que les grains les plus grossiers enlèvent le matériau plus rapidement. Le choix dépend de la précision requise et du matériau du substrat.

Quel est le rôle de la conductivité thermique pendant le fonctionnement ?

La conductivité thermique a un impact sur la dissipation de la chaleur au cours des processus d'abrasion. Une bonne gestion de la chaleur est essentielle pour éviter la dégradation thermique de la bande et de la pièce à usiner, ce qui garantit des performances stables pendant une utilisation prolongée.

Existe-t-il des options de personnalisation pour les dimensions ou le facteur de forme ?

Il est possible de personnaliser les dimensions et la forme de la bande pour s'adapter à des configurations d'usinage spécifiques. Contactez-nous pour plus de détails concernant les spécifications sur mesure pour des exigences de processus uniques.

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