BE10380 Substrat céramique personnalisé en oxyde de béryllium, substrat en béryllium, substrat en oxyde de béryllium 97%.

Substrat céramique personnalisé en oxyde de béryllium, substrat en béryllium, substrat en BeO 97% Description

Fabriqué à partir de BeO, ce substrat céramique offre une conductivité thermique contrôlée et une isolation électrique supérieure, ce qui le rend adapté aux applications d'emballage électronique. Les dimensions personnalisables permettent l'intégration dans divers designs, tandis que la densité spécifiée de ≥2,85 g/cm³ contribue à la stabilité structurelle. Les techniques de frittage avancées garantissent des propriétés matérielles uniformes, ce qui permet de soutenir les applications qui exigent une gestion efficace de la chaleur et de l'isolation sans compromettre la flexibilité de la conception.

Substrat céramique personnalisé en oxyde de béryllium, substrat en béryllium, substrat en BeO 97% Caractéristiques

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif.Les spécifications réellespeuvent varier.

Substrat céramique personnalisé en oxyde de béryllium, substrat en béryllium, substrat en BeO 97 % Applications

Électronique
- Utilisé comme substrat dans les modules de puissance pour obtenir une dissipation thermique efficace en tirant parti de sa conductivité de 200 W/m-K.
- Appliqué comme couche de base dans les circuits RF pour maintenir l'isolation électrique en utilisant sa résistivité volumique élevée.

Industrie
- Sert de composant dans les capteurs à haute température, permettant un fonctionnement stable sous contrainte thermique en capitalisant sur sa densité contrôlée et sa performance thermique.
- Fréquemment utilisé dans les systèmes LED pour contrer l'accumulation de chaleur, assurant ainsi un fonctionnement constant de l'appareil.

Substrat céramique personnalisé en oxyde de béryllium, substrat en béryllium, substrat en oxyde de béryllium 97 % d'emballage

Le substrat est emballé individuellement dans des sachets antistatiques et résistants à l'humidité, puis placé dans des conteneurs doublés de mousse afin d'atténuer les impacts physiques pendant le transport. Le système d'emballage comprend des inserts non acides pour éviter toute contamination. Le stockage recommandé est dans un environnement sec et à température contrôlée. Des configurations d'emballage personnalisées - y compris des inserts de taille spécifique et un étiquetage spécialisé - sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et de stockage.

Questions fréquemment posées

Q1 : En quoi la densité de ≥2,85 g/cm³ est-elle utile aux applications de gestion thermique ?
R1 : La densité spécifiée favorise la stabilité mécanique tout en améliorant l'efficacité de la conduction thermique. Un substrat plus dense réduit la résistance thermique, ce qui est essentiel pour dissiper la chaleur des composants électroniques de haute puissance dans les conceptions compactes.

Q2 : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en œuvre pendant la fabrication du substrat ?
R2 : Le processus de fabrication fait appel au frittage contrôlé et à la microscopie électronique à balayage (MEB) pour contrôler l'uniformité et la composition de la microstructure. Ces mesures sont essentielles pour maintenir les propriétés thermiques et électriques constantes requises pour les applications avancées.

Q3 : Quelles sont les options de personnalisation disponibles pour ce substrat céramique ?
R3 : Le substrat est disponible dans des dimensions personnalisables pour répondre à des exigences de conception spécifiques. Les clients peuvent spécifier la taille, l'épaisseur et d'autres détails de traitement pour mieux intégrer le substrat dans leurs systèmes électroniques ou industriels.

Informations complémentaires

Les céramiques d'oxyde de béryllium sont largement reconnues pour leur combinaison unique de conductivité thermique élevée et d'isolation électrique. Ce matériau est couramment utilisé dans des applications qui nécessitent une dissipation efficace de la chaleur et une stabilité structurelle, telles que les emballages électroniques et les capteurs à haute température. La compréhension de la relation entre la densité, la conductivité et la résistivité des matériaux peut aider les ingénieurs à optimiser les performances des appareils dans des conditions difficiles.

Les progrès des techniques de traitement des céramiques ont permis un contrôle précis des attributs microstructuraux, garantissant que les substrats conservent une composition uniforme au cours de la production à grande échelle. Cette uniformité est cruciale pour les applications où des variations mineures peuvent entraîner des écarts opérationnels dans la gestion thermique et l'isolation électrique.