AL10307 Nitrure d'aluminium AlN Substrat céramique 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Description

Ce substrat, composé de nitrure d'aluminium (AlN), présente des dimensions de 114,3 mm x 114,3 mm avec une épaisseur de 0,5 mm. Il est produit à l'aide de procédés de frittage contrôlés qui permettent d'obtenir une microstructure cohérente et des tolérances dimensionnelles précises. L'épaisseur de 0,5 mm garantit une rigidité équilibrée et une facilité de manipulation dans les processus à haute température, offrant une conduction thermique et une isolation électrique efficaces pour les applications électroniques intensives.

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Applications

Électronique
- Utilisé comme substrat dans les assemblages de LED à haute puissance pour obtenir une dissipation thermique efficace en tirant parti de sa conductivité thermique élevée.
- Utilisé comme plaque de base dans les modules RF pour gérer les charges thermiques grâce à ses propriétés diélectriques stables.

Industrie
- Employée dans les modules d'électronique de puissance pour améliorer la gestion thermique en utilisant sa microstructure uniforme et son contrôle dimensionnel précis.

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Emballage

Le substrat est emballé dans une pochette antistatique et résistante à l'humidité et rembourré avec de la mousse inerte pour atténuer les chocs mécaniques. Il est stocké dans des conditions de faible humidité et dans un environnement à température contrôlée afin de préserver son intégrité structurelle. Les mesures de protection comprennent un blindage électrostatique et des protocoles de prévention de la contamination. Des options d'emballage personnalisées, telles que l'inclusion de déshydratants et un étiquetage spécialisé, sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment gérer les différences de dilatation thermique lors de l'intégration de ce substrat dans des assemblages électroniques ?
R1 : Le coefficient de dilatation thermique mesuré du substrat doit être adapté aux matériaux compatibles. Une analyse comparative détaillée des paramètres de dilatation peut réduire les risques de contrainte et de délamination pendant les cycles thermiques.

Q2 : Quelle est l'influence de l'épaisseur de 0,5 mm sur le traitement et la manipulation ?
R2 : L'épaisseur de 0,5 mm établit un équilibre entre la rigidité mécanique et la facilité de manipulation, facilitant la mise en place sécurisée dans les assemblages de dispositifs tout en conservant une flexibilité suffisante pour les processus de collage à haute température.

Q3 : Quelles sont les conditions de stockage recommandées pour conserver les propriétés du substrat ?
R3 : Il est conseillé de stocker le substrat dans un environnement à température contrôlée et à faible humidité, en utilisant un emballage antistatique et anti-humidité pour le protéger de la contamination et de la dégradation physique.

Informations complémentaires

Les céramiques de nitrure d'aluminium sont reconnues pour leur conductivité thermique élevée et leur isolation électrique efficace, ce qui les rend essentielles dans les applications de substrats électroniques. Les performances du matériau sont régies par sa structure cristalline et des conditions de traitement contrôlées, qui sont essentielles pour maintenir des caractéristiques thermiques et électriques cohérentes.

Les progrès réalisés dans les techniques de traitement des céramiques, comme le frittage raffiné et l'ingénierie microstructurale précise, ont permis de créer des substrats qui gèrent efficacement la chaleur dans les systèmes électroniques à haute performance. Ces développements soulignent l'importance de la science des matériaux dans l'optimisation de l'intégration des composants dans diverses applications industrielles et commerciales.