AL10297 Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm Description

Le substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN), de dimensions 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm, est conçu pour les applications nécessitant une gestion thermique et une isolation électrique efficaces. Les dimensions précises facilitent l'intégration dans les boîtiers de semi-conducteurs et les assemblages électroniques de haute puissance. Ses dimensions précises facilitent l'intégration dans les boîtiers de semi-conducteurs et les assemblages électroniques de haute puissance. Sa conductivité thermique élevée permet une dissipation efficace de la chaleur, tandis que sa microstructure raffinée minimise les défauts. Un contrôle rigoureux de la qualité par MEB et XRD garantit la cohérence des propriétés du matériau, essentielles pour les systèmes électroniques avancés.

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm Applications

1)Applications électroniques
- Utilisé comme répartiteur de chaleur dans les dispositifs de haute puissance pour obtenir une gestion thermique efficace en tirant parti de son excellente conductivité thermique.
- Utilisé comme substrat isolant dans les modules RF pour maintenir l'intégrité du signal en fournissant des performances électriques stables.

2)Emballage des semi-conducteurs
- Utilisé comme composant de base dans les modules de puissance pour obtenir une dissipation précise de la chaleur en tirant parti de la microstructure contrôlée.
- Appliqué comme substrat de montage dans les assemblages microélectroniques pour minimiser les contraintes thermiques et améliorer la fiabilité.

3)Systèmes d'éclairage à DEL
- Utilisé comme plaque de support dans les réseaux de LED pour obtenir une distribution efficace de la chaleur en tirant parti des propriétés thermiques supérieures du substrat.

Substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm Emballage

Le substrat est scellé individuellement dans des sachets antistatiques et résistants à l'humidité, puis placé dans des conteneurs doublés de mousse afin d'éviter tout dommage physique pendant le transport. Il est stocké dans des conditions de température et d'humidité contrôlées afin de préserver l'intégrité du matériau. Des options d'emballage personnalisées, y compris des plateaux compartimentés et un étiquetage spécifique, sont disponibles sur demande pour répondre à des protocoles précis de manipulation et de stockage.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les propriétés thermiques vérifiées pour ce substrat AlN ?
R1 : Les mesures indiquent que le substrat présente une conductivité thermique élevée, ce qui est crucial pour disperser la chaleur dans les applications électroniques. Les tests standard utilisent des analyseurs de conductivité thermique calibrés pour garantir la cohérence et la performance dans les plages spécifiées.

Q2 : Comment la précision des dimensions est-elle maintenue pendant la production ?
R2 : La production fait appel à l'usinage de précision et à la micrométrie laser pour maintenir le carré de 1 "x1" et l'épaisseur de 0,5 mm à l'intérieur de tolérances étroites. Ce contrôle strict garantit que le substrat s'inscrit de manière fiable dans les spécifications d'assemblage électronique standard.

Q3 : Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité appliquées au cours du processus de fabrication ?
R3 : Le contrôle de la qualité fait appel à l'imagerie MEB et à l'analyse XRD pour inspecter la microstructure et la pureté des phases. Ces méthodes permettent de détecter rapidement toute anomalie matérielle et de garantir que le substrat répond aux critères de performance requis.

Informations complémentaires

Les substrats céramiques à base de nitrure d'aluminium jouent un rôle essentiel dans la gestion thermique des assemblages électroniques. Leur combinaison unique d'isolation électrique et de conductivité thermique élevée les rend adaptés aux environnements qui exigent une dissipation efficace de la chaleur. Les progrès récents de la technologie de frittage ont amélioré le contrôle de la microstructure, ce qui a un impact direct sur les performances de ces matériaux dans les applications à haute puissance.

Le développement de substrats d'AlN implique des techniques de caractérisation rigoureuses. Des méthodes telles que la microscopie électronique à balayage et la diffraction des rayons X sont couramment employées pour évaluer l'uniformité du matériau et l'orientation cristalline. Ces évaluations approfondies contribuent à une meilleure compréhension du comportement des matériaux sous l'effet des contraintes opérationnelles, ce qui favorise l'innovation en matière de gestion thermique et de solutions d'emballage électronique.