AL10285 Plaque de saphir Al2O3 M Plan (10-10) Dia. 3 pouces x 0,5 mm

Plaque de saphir Al2O3 M Plan (10-10) Dia. 3 pouces x 0,5 mm Description

La plaquette de saphir Al2O3 plan M (10-10) Dia. 3 pouces x 0,5 mm utilise de l'Al2O3 de haute pureté pour fournir un substrat avec une orientation de plan M (10-10). Son diamètre de 3 pouces et son épaisseur de 0,5 mm assurent la compatibilité avec l'équipement standard de traitement des semi-conducteurs. L'orientation cristallographique spécifiée contribue à la croissance uniforme de la couche épitaxiale et réduit la densité des défauts pendant le dépôt du film. Cette qualité précise du substrat est essentielle pour les applications nécessitant des propriétés de film contrôlées et une reproductibilité du processus.

Plaque de saphir Al2O3 M Plan (10-10) Dia. 3 pouces x 0,5 mm Applications

1.fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans la fabrication de LED et de transistors pour obtenir un dépôt de film uniforme en tirant parti de son orientation précise dans le plan M.
- Utilisé comme base dans l'assemblage de dispositifs à haute fréquence pour améliorer l'intégrité du signal en utilisant son inertie chimique et sa stabilité.

2.optoélectronique
- Sert de plate-forme dans les structures de diodes laser pour améliorer la cohérence de la couche active en tirant parti de sa structure cristalline uniforme.
- Utilisé dans les dispositifs photoniques pour minimiser les pertes par diffusion grâce à ses caractéristiques de surface contrôlées.

Plaque de saphir Al2O3 M Plan (10-10) Dia. 3 pouces x 0,5 mm Emballage

La plaquette est emballée dans un conteneur antistatique personnalisé, doublé d'une mousse souple pour éviter les dommages physiques et la contamination. Chaque plaquette est scellée dans un sachet à atmosphère inerte pour la protéger contre l'humidité et la pénétration de particules. Les recommandations de stockage incluent des conditions fraîches et sèches, tandis que des options de personnalisation telles que l'étiquetage individuel et les inserts modulaires sont disponibles pour répondre à diverses exigences en matière de manipulation et de stockage.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les techniques de traitement utilisées pour vérifier la qualité de la surface de la plaquette ?
R1 : La plaquette subit une évaluation de sa surface par microscopie optique à haute résolution et interférométrie. Cette inspection permet d'identifier les défauts de surface et de vérifier la planéité, ce qui garantit que la plaquette répond aux exigences strictes des processus de dépôt.

Q2 : Comment l'orientation du plan M (10-10) affecte-t-elle la croissance des couches minces ?
R2 : L'orientation du plan M (10-10) garantit un arrangement atomique uniforme sur la surface, ce qui facilite la nucléation et la croissance cohérentes des films épitaxiaux. Cela contribue à minimiser la densité des défauts et à améliorer les performances électriques des dispositifs semi-conducteurs.

Q3 : Quels sont les protocoles de stockage recommandés pour préserver l'intégrité de la plaquette ?
R3 : La plaquette doit être stockée dans un environnement contrôlé, à faible humidité et à température stable, afin d'éviter toute contamination et de préserver les propriétés de la surface. Un emballage protecteur qui minimise les vibrations et l'exposition aux particules est essentiel pendant le stockage et le transport.

Informations complémentaires

Les substrats d'oxyde d'aluminium (Al2O3) jouent un rôle crucial dans diverses applications semi-conductrices et optoélectroniques en raison de leur stabilité thermique et de leur inertie chimique. L'orientation cristallographique, en particulier le plan M (10-10) dans le cas présent, est essentielle pour optimiser la croissance épitaxiale des couches minces, garantissant un dépôt cohérent à travers les couches du dispositif. Les chercheurs tiennent souvent compte de ces facteurs lorsqu'ils sélectionnent des substrats pour des applications sensibles.

Les protocoles détaillés d'ingénierie de surface et de traitement des matériaux utilisés pour ces plaquettes donnent un aperçu des techniques avancées de préparation des substrats. La compréhension de ces méthodes permet de prédire le comportement des plaquettes au cours des processus ultérieurs de fabrication des dispositifs, contribuant ainsi à l'optimisation des performances globales des dispositifs dans les environnements industriels.