AL10270 Plaque de saphir Al2O3 A plan (11-20) 10x5x0.5 mm

Plaque de saphir Al2O3 Plan A (11-20) 10x5x0.5 mm Description

La plaquette de saphir, composée d'oxyde d'aluminium de haute pureté (Al2O3), présente une coupe dans le plan A (11-20) avec des dimensions de 10 mm par 5 mm par 0,5 mm. Son orientation cristallographique spécifique est conçue pour réduire la densité des dislocations et favoriser le dépôt uniforme de couches épitaxiales. La composition contrôlée et la finition méticuleuse de la surface permettent une intégration précise dans les processus de fabrication des semi-conducteurs et les expériences optoélectroniques, garantissant ainsi la constance des performances dans les environnements de recherche et de production.

Plaque de saphir Al2O3 A plan (11-20) 10x5x0.5 mm Applications

Électronique et traitement des semi-conducteurs
- Utilisation comme substrat dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir une croissance épitaxiale uniforme en tirant parti de la faible densité de dislocation de la plaquette.

Systèmes optoélectroniques
- Appliqué comme plate-forme de montage dans les assemblages de lasers et de capteurs pour améliorer la stabilité optique en tirant parti de l'orientation contrôlée des cristaux.

Recherche scientifique
- Utilisé comme matériau de référence dans les études cristallographiques pour obtenir des résultats de mesure précis en tirant parti de ses dimensions reproductibles et de sa pureté chimique.

Plaquette de saphir Al2O3 A plan (11-20) 10x5x0.5 mm Emballage

La plaquette de saphir est placée dans un sachet antistatique à faible peluchage et protégée par un conteneur rigide recouvert de mousse pour éviter les dommages mécaniques et la contamination particulaire. La conception de l'emballage minimise l'exposition à l'humidité et aux contaminants environnementaux pendant le stockage et le transport. Il est recommandé de stocker la plaquette dans un environnement à température contrôlée et à faible taux d'humidité. D'autres solutions d'emballage personnalisées avec un rembourrage et une compartimentation améliorés sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les techniques utilisées pour vérifier l'uniformité de la surface de la plaquette ?
R1 : L'uniformité de la surface est évaluée à l'aide de l'interférométrie et de la microscopie électronique à balayage, qui fournissent des informations détaillées sur la morphologie de la surface et la distribution des défauts, essentielles pour le dépôt épitaxial.

Q2 : Comment l'orientation du plan A (11-20) est-elle maintenue pendant la fabrication ?
R2 : L'orientation est contrôlée par des procédures précises de coupe et d'alignement vérifiées par l'analyse de la diffraction des rayons X, ce qui garantit un plan cristallographique cohérent adapté à des performances élevées.

Q3 : Quelles sont les conditions de stockage conseillées pour préserver l'intégrité de la plaquette ?
R3 : La plaquette doit être stockée dans un environnement à température contrôlée et à faible humidité, avec une protection antistatique adéquate pour limiter la contamination et prévenir toute dégradation physique ou chimique.

Informations complémentaires

Le saphir, ou oxyde d'aluminium (Al2O3), est connu pour son excellente stabilité thermique et son inertie chimique. Ces propriétés en font un matériau essentiel pour les substrats utilisés dans les applications semi-conductrices et optoélectroniques. Sa structure cristalline permet un décalage minimal du réseau lors de la croissance épitaxiale, ce qui est essentiel pour développer des dispositifs de haute performance.

Les progrès réalisés dans le traitement des matériaux ont permis d'améliorer le contrôle de l'orientation cristallographique et de l'état de surface. La compréhension de ces propriétés donne des indications précieuses sur le comportement du substrat dans différentes conditions de traitement, améliorant ainsi la performance et la fiabilité globales des dispositifs dans des applications industrielles complexes.