AL10266 Plaque de saphir Al2O3 R plane 10x10x1.0 mm

Plaque de saphir Al2O3 R plan 10x10x1.0 mm Description

Sapphire Wafer Al2O3 R plane 10x10x1.0 mm est un substrat Al2O3 monocristallin de haute pureté avec une orientation bien définie du plan R. Les dimensions 10x10x1.0 mm garantissent la compatibilité avec les équipements de traitement des semi-conducteurs standard. Les dimensions de 10x10x1,0 mm garantissent la compatibilité avec l'équipement standard de traitement des semi-conducteurs. La plaquette présente une planéité de surface uniforme et une faible densité de défauts, ce qui améliore ses performances en tant que substrat dans la fabrication de divers dispositifs. Son inertie chimique et sa stabilité thermique sont cruciales pour les applications microélectroniques avancées.

Plaque de saphir Al2O3 R plane 10x10x1.0 mm Applications

Applications électroniques et semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir des interfaces à faible défaut en tirant parti de sa grande inertie chimique.
- Utilisé comme couche isolante dans les circuits RF pour améliorer l'intégrité du signal en utilisant ses propriétés diélectriques constantes.

Applications industrielles
- Utilisé comme composant de précision dans les assemblages de capteurs pour assurer une transduction précise des signaux, en tirant parti de son orientation cristallographique uniforme.
- Utilisé dans l'emballage des dispositifs microélectroniques pour fournir une base stable, réduisant les déséquilibres thermiques potentiels pendant le fonctionnement.

Plaquette de saphir Al2O3 R plane 10x10x1.0 mm Emballage

La plaquette est emballée dans un conteneur antistatique avec un rembourrage en mousse à l'intérieur d'une boîte scellée pour minimiser les chocs mécaniques et la contamination particulaire. Un indicateur d'humidité est inclus et l'emballage est conçu pour maintenir un environnement contrôlé. L'emballage permet une manipulation sûre pendant le transport et le stockage dans des conditions de température et d'humidité contrôlées. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelle est la signification de l'orientation du plan R dans cette plaquette de saphir ?
R1 : L'orientation du plan R produit une surface avec des pas atomiques réduits et une meilleure planéité. Cela minimise le potentiel de défauts de surface et optimise les conditions d'interface essentielles à la superposition de semi-conducteurs et à la fabrication d'appareils.

Q2 : Comment la tolérance dimensionnelle est-elle maintenue dans la plaquette de 10x10x1,0 mm ?
R2 : La tolérance dimensionnelle est obtenue grâce à des techniques de coupe et de polissage de précision, combinées à une métrologie en ligne. Ces mesures garantissent que la plaquette répond aux exigences dimensionnelles strictes nécessaires à l'intégration dans l'équipement de traitement standard.

Q3 : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité appliquées pendant la production ?
R3 : Le contrôle de la qualité comprend l'analyse cristallographique, l'inspection de la surface par microscopie et l'évaluation de l'uniformité de l'épaisseur. Ces contrôles vérifient l'homogénéité de la plaquette et permettent de minimiser les défauts, garantissant ainsi qu'elle répond aux normes requises pour les applications avancées.

Informations complémentaires

Les substrats à base d'oxyde d'aluminium sont essentiels à la microélectronique moderne en raison de leur stabilité thermique et de leurs propriétés d'isolation électrique exceptionnelles. Les plaques de saphir sont largement utilisées dans les processus de dépôt de couches minces et servent de base essentielle à la croissance épitaxiale dans la fabrication des semi-conducteurs. Leurs propriétés cristallographiques uniques contribuent à l'uniformité des performances des dispositifs.

Les progrès réalisés dans la fabrication des plaquettes continuent d'améliorer l'état de surface et la précision dimensionnelle, qui sont essentiels pour les applications à haute fréquence et optoélectroniques. L'intégration de techniques de coupe précises et de systèmes automatisés de contrôle de la qualité joue un rôle essentiel dans la réduction des défauts et l'amélioration des performances globales des plaquettes dans les architectures de dispositifs complexes.