AL10257 Plaque de saphir Al2O3 C-plane (0001) 10x5x1.0 mm

Plaque de saphir Al2O3 plan C (0001) 10x5x1.0 mm Description

La plaquette est fabriquée à partir d'oxyde d'aluminium monocristallin (Al2O3) avec une orientation définie dans le plan C (0001). Avec des dimensions de 10 mm par 5 mm et une épaisseur de 1,0 mm, elle offre une planéité optimale et des défauts de surface minimes. Cette structure est essentielle pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, où le contrôle de l'alignement cristallographique et l'inertie chimique contribuent à stabiliser les processus et à réduire les risques de contamination.

Plaque de saphir Al2O3 C-plane (0001) 10x5x1.0 mm Applications

Électronique
- Utilisé comme substrat dans l'emballage des LED pour obtenir une gestion thermique efficace en tirant parti de la haute stabilité thermique du wafer.
- Utilisé comme couche de base dans les dispositifs semi-conducteurs de puissance pour maintenir la précision dimensionnelle grâce à sa structure cristalline contrôlée.

Industrie
- Sert de composant dans les modules de capteurs pour atteindre une haute précision de mesure en tirant parti de son inertie chimique.
- Utilisé comme plate-forme dans les systèmes microélectromécaniques pour garantir des performances durables sous contrainte thermique grâce à ses propriétés matérielles constantes.

Plaquette de saphir Al2O3 plan C (0001) 10x5x1.0 mm Emballage

La plaquette est emballée individuellement dans un conteneur antistatique doublé de mousse afin de minimiser les contraintes mécaniques et la contamination de la surface. Elle est scellée dans des matériaux de qualité salle blanche et stockée dans des conditions de température et d'humidité contrôlées. Des mesures anti-rayures et un conditionnement en environnement contrôlé sont mis en œuvre pour préserver l'intégrité du substrat, avec des options de personnalisation disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité mises en œuvre pendant la production ?
R1 : La plaquette subit une analyse de surface complète à l'aide de MEB et d'inspections optiques pour vérifier l'orientation cristallographique et détecter les défauts. Ces techniques garantissent que l'épaisseur et la planéité restent dans des tolérances strictes, essentielles pour le traitement des semi-conducteurs.

Q2 : Comment les dimensions de la plaquette sont-elles maintenues pendant la fabrication ?
R2 : Des procédés de coupe et de polissage de haute précision, combinés à la métrologie interférométrique, garantissent la cohérence des dimensions. Les écarts sont ainsi réduits au minimum, ce qui est crucial pour leur intégration dans les lignes de fabrication de semi-conducteurs.

Q3 : Quelles sont les conditions de stockage recommandées pour cette plaquette ?
R3 : Le stockage de la plaquette dans un environnement à température contrôlée et à faible humidité, dans un emballage antistatique, minimise la contamination et les dommages mécaniques, préservant ainsi l'intégrité de sa surface pour les applications à haute température.

Informations complémentaires

Les plaquettes de saphir fabriquées à partir d'Al2O3 font l'objet d'études approfondies pour leur point de fusion élevé, leur inertie chimique et leur dureté exceptionnelle. Ces propriétés en font un matériau adapté aux applications nécessitant des performances stables dans des environnements exigeants, tels que le traitement des semi-conducteurs et la fabrication de LED.

Les progrès réalisés dans le domaine de la découpe de précision et de la métrologie ont permis aux producteurs d'adapter les propriétés des plaquettes, ce qui donne des substrats qui répondent aux exigences rigoureuses de la microélectronique moderne et des applications de capteurs industriels.