Description du LCP à haute fluidité :
Le polymère à cristaux liquides (LCP) à haute fluidité présente d'excellentes caractéristiques d'écoulement, ce qui le rend idéal pour le moulage de composants complexes et à parois minces. Il conserve une grande stabilité dimensionnelle, un faible gauchissement et un retrait minimal, même dans des conditions de température extrêmes. En outre, le LCP haute fluidité offre une résistance mécanique, une résistance chimique et des propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, ce qui le rend adapté aux applications électroniques, automobiles et industrielles de pointe.
Spécifications du LCP haute fluidité :
Matériau
|
LCP
|
Densité
|
1,68 g/cm3
|
Résistance à la traction
|
120 MPa
|
Module de résistance à la traction
|
16000 MPa
|
Allongement à la rupture
|
1.8%
|
Résistance à la flexion
|
170 MPa
|
Module de flexion
|
13000 MPa
|
Résistance à l'impact entaillé
|
75 J/m
|
HDT
|
260°C
|
Constante diélectrique
|
3.8
|
Facteur de dissipation diélectrique
|
0.0036
|
Résistivité volumique
|
10^13~16 Ω-cm
|
Rigidité diélectrique
|
≥48.2 KV
|
Applications LCP à haut débit :
1.Fentes de mémoire : Les propriétés de haute fluidité et la stabilité thermique du LCP en font un matériau adapté à la fabrication d'emplacements de mémoire, où la précision des dimensions et la résistance à la chaleur sont cruciales pour les performances.
2. Connecteurs E/S : Ses excellentes caractéristiques d'écoulement permettent de mouler des formes complexes, ce qui rend le LCP idéal pour les connecteurs d'entrée/sortie qui nécessitent une isolation électrique et une résistance mécanique élevées.
3. Connecteurs femelles : La capacité du LCP à haute fluidité à conserver sa stabilité dimensionnelle à des températures élevées en fait un matériau idéal pour les prises de courant, ce qui permet d'obtenir des performances fiables dans les assemblages électroniques.
4. Connecteurs de bord de carte : La combinaison du LCP avec un flux élevé, un faible gauchissement et une grande résistance mécanique permet la fabrication de connecteurs de bord de carte, garantissant des connexions cohérentes et robustes dans divers appareils électroniques.
Emballage LCP à haut débit :
Notre LCP à haut débit est manipulé avec soin pendant le stockage et le transport afin de préserver la qualité de notre produit dans son état d'origine.
25kg/sac en papier doublé d'une feuille d'aluminium
FAQ sur le LCP High-Flow :
Q1 : Quels sont les principaux avantages de l'utilisation du High-Flow LCP ?
R1 : Le LCP High-Flow offre d'excellentes caractéristiques d'écoulement pour le moulage de formes complexes, une grande stabilité thermique, un faible gauchissement et une bonne résistance mécanique. Ces propriétés le rendent idéal pour les applications de haute précision telles que les connecteurs et les douilles.
Q2 : Pour quels types d'applications le High-Flow LCP est-il le mieux adapté ?
R2 : Le LCP à haute fluidité est couramment utilisé dans les emplacements de mémoire, les connecteurs d'entrée/sortie, les douilles et les connecteurs de bord de carte en raison de sa stabilité dimensionnelle et de sa capacité à prendre des formes complexes.
Q3 : Comment le High-Flow LCP se compare-t-il aux matériaux LCP standard ?
A3 : Par rapport au LCP standard, le High-Flow LCP présente un meilleur écoulement pendant le moulage, ce qui lui permet de s'adapter à des parois plus fines et à des géométries plus complexes, tout en conservant d'excellentes propriétés thermiques et mécaniques.