Description du chauffage au nitrure d'aluminium HTCC
L'élément chauffant en nitrure d'aluminium HTCC tire parti de la conductivité thermique élevée et des propriétés d'isolation électrique de l'AlN avec les capacités robustes et multicouches de la technologie HTCC. Ces résistances sont idéales pour les applications à haute température et de haute précision dans la fabrication de semi-conducteurs, les équipements médicaux et de laboratoire, l'aérospatiale, le chauffage industriel et l'optoélectronique. Leur durabilité, leur efficacité et leurs options de personnalisation en font des composants précieux dans les processus technologiques et industriels avancés.
HTCC signifie High-Temperature Co-Fired Ceramic (céramique cuite à haute température). Il s'agit d'une technologie utilisée dans la fabrication de substrats céramiques multicouches et de circuits électroniques. La HTCC implique la co-cuisson de couches de céramique et de métal à des températures élevées, ce qui permet d'obtenir un produit très durable et stable, adapté aux applications à haute température et à haute performance.
Spécification du chauffage au nitrure d'aluminium HTCC
Matériau de chauffage
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AlN
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Épaisseur
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0,8-3,0 mm
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Taille
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Sur mesure
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Temp. Temp. de travail
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1000℃
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Densité
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3,3 g/cm3
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Vitesse de chauffe
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≤120 ℃/s
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Densité maximale en watts
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155 W/cm2
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Conductivité thermique
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220 W/mK
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Application du chauffage au nitrure d'aluminium HTCC
1. Fabrication de semi-conducteurs :
- Traitement des plaquettes : Utilisé dans l'équipement de traitement des plaquettes de semi-conducteurs pour des applications telles que l'épitaxie, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD).
- Équipement d'essai : Utilisé dans les équipements de test et de mesure pour les dispositifs à semi-conducteurs.
2. Équipement médical et de laboratoire :
- Amplification de l'ADN : Utilisé dans les appareils PCR (Polymerase Chain Reaction) pour l'amplification de l'ADN, où un contrôle précis de la température est essentiel.
- Instruments d'analyse : Intégrés dans les instruments d'analyse qui nécessitent un fonctionnement à haute température, tels que les spectromètres de masse et les équipements de chromatographie.
3. Aérospatiale et défense :
- Gestion thermique : Utilisés dans les systèmes de gestion thermique pour l'avionique et d'autres systèmes électroniques à haute performance.
4. Chauffage industriel :
- Soudage de plastique : Utilisé dans les équipements de soudage du plastique où des températures élevées sont nécessaires pour des opérations de soudage précises.
- Plaques chauffantes et plaques chauffantes : Utilisées dans les plaques chauffantes et les plaques chauffantes pour divers processus industriels.
5. Optoélectronique :
- Fabrication de DEL : Utilisées dans la fabrication de DEL où des températures élevées et un contrôle thermique précis sont nécessaires.
- Diodes laser : Intégrées dans les assemblages de diodes laser pour une gestion thermique efficace.
Emballage du chauffage au nitrure d'aluminium HTCC
Notre radiateur à nitrure d'aluminium HT CC est manipulé avec soin pendant le stockage et le transport afin de préserver la qualité de notre produit dans son état d'origine.
FAQ sur le dispositif de chauffage au nitrure d'aluminium HTCC
Q1 : Qu'est-ce que la technologie HTCC ?
La technologie HTCC consiste à créer des substrats et des circuits céramiques multicouches par co-cuisson de couches céramiques et métalliques à haute température. Ce processus permet d'obtenir une structure très durable et stable, adaptée aux applications de haute performance.
Q2 : Comment les éléments chauffants en nitrure d'aluminium HTCC sont-ils fabriqués ?
Les dispositifs de chauffage au nitrure d'aluminium HTCC sont fabriqués en superposant des pâtes céramiques et métalliques, qui sont ensuite cuites conjointement à des températures élevées pour créer une structure intégrée.
Q3 : Pourquoi les dispositifs de chauffage au nitrure d'aluminium HTCC sont-ils utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs ?
Les dispositifs de chauffage au nitrure d'aluminium HTCC assurent un chauffage précis et uniforme, essentiel pour les processus de fabrication de semi-conducteurs. Leur conductivité thermique et leur isolation électrique élevées garantissent des performances efficaces et fiables.